英特爾今天早上宣布了針對數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展芯片陣容的18-SKU更新，指出更新的Gold處理器與之相比，平均性能提高了1.36倍，每美元性能提高了1.42倍。第一代芯片（即第一代Cascade Lakes）。

該公司表示，這些處理器（標(biāo)有“ R”（刷新），“ T”（較高的溫度承受力）或“ U”（單插槽）后綴）設(shè)計(jì)用于雙插槽和單插槽主流和入門級服務(wù)器。系統(tǒng)。在高端，至強(qiáng)黃金產(chǎn)品線最高支持28核，時(shí)鐘速度為4.5 GHz，具有“渦輪增壓”，高速緩存為38.5MB（增長33%），峰值功耗為205W，支持Intel Optane持久內(nèi)存低端版本的價(jià)格范圍在3，950美元至1，273美元之間（請參見下表）。

該公司還宣布了Xeon Silver和Bronze中級和入門級服務(wù)器芯片的更高性能。

該公司表示：“在這些處理器中添加更多內(nèi)核并增加緩存是針對每個(gè)服務(wù)器容量至關(guān)重要的工作負(fù)載，例如虛擬化云，超融合基礎(chǔ)架構(gòu)（HCI）和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV）。” 一個(gè)博客。

包括Dell EMC，Nor-Tech，Supermicro，GIGABYTE和TYAN在內(nèi)的數(shù)家服務(wù)器OEM宣布支持更新的Xeon。

英特爾今天還宣布了一種新的Atom P5900 10nm SoC，該芯片設(shè)計(jì)用于5G網(wǎng)絡(luò)部署中的無線基站。它與第二代Xeon一起，是更大的5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施新產(chǎn)品組合的一部分，其中包括結(jié)構(gòu)化ASIC，代號(hào)“ Diamond Mesa”，FPGA加速器，5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的以太網(wǎng)NIC以及集成到其中的新軟件功能英特爾的開放網(wǎng)絡(luò)邊緣服務(wù)軟件（OpenNESS），該公司表示，它可以簡化云原生邊緣微服務(wù)的部署，以支持自定義5G實(shí)施。

英特爾數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理納文·謝諾伊（Navin Shenoy）表示：“隨著行業(yè)向5G的過渡，我們繼續(xù)將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最重要的機(jī)遇，到2023年將代表250億美元的芯片機(jī)遇?！?“通過為客戶提供跨核心，邊緣和接入的設(shè)計(jì)，交付和部署5G解決方案的最快，最有效的途徑，我們有望在這個(gè)不斷增長的市場中擴(kuò)大領(lǐng)先的芯片地位。”