眾所周知，半導體是計算機，通信，電子產(chǎn)品等核心組成部分，半導體產(chǎn)業(yè)基本上就是現(xiàn)代IT產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國家科技水平線息息相關(guān)。據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2015年以來我國集成電路進口數(shù)量和進口額呈逐年上升趨勢。2019年我國芯片的進口額為3050億美元，較2018年進口額少了72億美元，同比下降2.3%;2019年累計出口芯片金額為1016.5億美元，同比增長20.1%;貿(mào)易逆差達到2033.60億美元。

在美國限制華為等中國公司獲取芯片的背景下，中國正在大力支持本國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。彭博社3日援引知情人士的話稱，中國正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國的半導體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對美國政府的限制，而且賦予這項任務(wù)“如同當年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權(quán)。
在全球經(jīng)濟發(fā)展一體化的情況下，科技大國之間的博弈極易對科技領(lǐng)域發(fā)展起到重大影響。而半導體產(chǎn)業(yè)是科技創(chuàng)新的先驅(qū)，在世界經(jīng)濟發(fā)展中占據(jù)越來越重要的地位。

一、中國十四五規(guī)劃擬全面支持半導體產(chǎn)業(yè)

彭博社3日援引知情人士的話稱，中國正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國的半導體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對美國政府的限制，而且賦予這項任務(wù)“如同當年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權(quán)。報道援引不具名的知情人士消息稱，北京正準備在到2025年的5年之內(nèi)，對“第三代半導體”提供廣泛支持。他們說，在中國“十四五”規(guī)劃草案中增加了一系列措施，以加強該行業(yè)的研究、教育和融資。相對于傳統(tǒng)的硅材料，第三代半導體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。

報道稱，中國即將制訂下一個五年計劃，包括努力擴大國內(nèi)消費，以及在國內(nèi)制造關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品。中國已承諾到2025年向無線網(wǎng)絡(luò)到人工智能等技術(shù)領(lǐng)域投入約1.4萬億美元。半導體實際上是實現(xiàn)中國技術(shù)雄心的各個環(huán)節(jié)的根本，而日益激進的美國政府正威脅要切斷對中國的供應(yīng)。研究公司龍洲經(jīng)訊的技術(shù)分析師王丹（音譯）表示，“中國意識到半導體是所有先進技術(shù)的基礎(chǔ)，該國不再能依賴美國的供應(yīng)，面對美國對獲取芯片加緊限制，中國的對策只能是繼續(xù)推動自己的產(chǎn)業(yè)去發(fā)展。”據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。

近日， 國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。通信專家項立剛3日接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示，當前的國際環(huán)境已發(fā)生變化，美國不斷利用其在全球芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位對中國進行封堵，這也讓全國上下意識到，對于芯片這種“卡脖子”的核心產(chǎn)業(yè)，必須要有主動權(quán)，不能再受制于人。中芯國際創(chuàng)始人兼原CEO張汝京日前則表示，5G領(lǐng)域常常會用到第三代半導體，中國在5G技術(shù)上保持領(lǐng)先，并在通信、人工智能、云端服務(wù)等領(lǐng)域超前發(fā)展，這些高科技的應(yīng)用都將推動第三代半導體發(fā)展。

二、半導體產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始

近些年來，華為海思、紫光展銳等半導體設(shè)計企業(yè)，中芯國際、華潤微等半導體制造企業(yè)脫穎而出，為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)帶來了更加良好的生態(tài)占比，“設(shè)計、制造、封測”產(chǎn)業(yè)逐漸形成“4-3-3”的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。其中，中芯國際在14納米工藝進入客戶風險量產(chǎn)階段，可以貢獻有意義的營收，第二代FinFET N+1技術(shù)平臺已開始進入客戶導入階段，將與客戶保持合作關(guān)系，把握5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇。

目前，我國在芯片設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)取得諸多突破，芯片設(shè)計水平位列全球第二，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年我國芯片設(shè)計行業(yè)銷售額已突破3000億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比重達40.51%。中國集成電路行業(yè)已經(jīng)逐漸走向成熟，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也從技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用拉動。半導體產(chǎn)業(yè)雖然仍有諸多不足之處，但作為全球最大的制造業(yè)基地，同時也是集成電路最大的應(yīng)用市場，未來具有巨大的發(fā)展?jié)摿Γ材軌虬l(fā)揮更大的作用。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛。以碳化硅為代表的第三代半導體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料，器件，模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈，全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始。

三、美國實施制裁下***步伐加快

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍此前在世界半導體大會上表示，中國2020年芯片進口預計將連續(xù)第三年保持在3000億美元以上。而根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。中國芯片廠商廣泛使用美國制造的芯片設(shè)計工具和專利，和一些歐美國家的制造技術(shù)。但隨著中美關(guān)系的惡化，中國企業(yè)從海外采購零部件和芯片制造技術(shù)正面臨越來越多的困難。

從最早的中興禁令事件，到限制華為等公司獲取芯片，再到中芯國際向荷蘭ASML購買7nm EUV***設(shè)備卻遲遲難以交付。近日，更有消息傳出，美國正考慮出臺新規(guī)則全面限制半導體制造設(shè)備輸向中國。這里面涵蓋有半導體的基礎(chǔ)制造設(shè)備，還有測試，實驗的軟件工具，包括硬件等技術(shù)的出口做出新的限制。

在美國實施制裁的背景下，中國也是是愈挫愈勇，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性已經(jīng)有很清晰的認識，國內(nèi)也正在大力支持本國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。近年來，國家為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后出臺了一系列政策推動我國半導體材料國產(chǎn)化進程，規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國的半導體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對限制。

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