據臺媒鉅亨網報道，砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋日前通過科技部第64次園區審議委會，將跟進臺積電，擬在南科投資設廠，持續擴充產能、服務全球客戶，據了解，穩懋南科新廠將新增超過4000名就業機會，可望強化南科產業競爭力。

展望下半年，穩懋看好5G需求，第3季手機品牌廠陸續推新機，估營運可望再優于第2季，單季營收將季增4-6%，毛利率則維持40%以上。

穩懋半導體：砷化鎵晶圓產量世界第一

說起半導體芯片，多數人的第一聯想就是硅晶圓，而全球最大的硅晶圓代工廠就是臺積電。但很多人不知道，其實半導體還有非常多類型，其中砷化鎵（GaAs），因為是制造高功率IC的原料，而成為近年來當紅的化合物半導體，無論是人臉識別、無人車、5G基站等技術都需要它，可說是下個世代智能科技最關鍵的半導體晶圓！

更重要的是，目前全球砷化鎵晶圓產能最高的公司不在他處，而是落腳于桃園龜山的穩懋半導體，年產量高達40億顆，全球市占率高達71%，可見穩懋龍頭地位之穩固。

從電子學的術語來說，砷化鎵屬于三五族，而在俗稱「三五族半導體」中，砷化鎵的發展最為成熟，傳輸速度是硅晶圓的五至六倍，在無線通訊及光纖通訊上都有出色的表現。

我們現在之所以能夠通過Wi-Fi或移動數據網絡無線上網，就是因為手機上的無線通訊模組，而其中關鍵的射頻元件，則是以砷化鎵材料所制作的功率放大器（PA），甚至連發射到太空中的人造衛星上，也都裝配著穩懋半導體生產的砷化鎵芯片。

砷化鎵的應用領域不只在通訊的射頻領域。因為砷化鎵具有可發光、可吸收光的物理特性，是VCSEL的主要原料，目前包括iPhone的3D人臉識別系統，或是未來AR/VR以及自動駕駛汽車，都是砷化鎵的未來舞臺。

事實上，想做砷化鎵晶圓并不容易，穩懋副董事長王郁琦分享：砷化鎵技術早年只掌握在軍方手上，到了20 世紀末，仍僅有少數大廠有能力生產。

同時，砷化鎵的制程特性與控制流程較為特殊，若與硅晶圓相比，硅晶圓八寸廠的技術進程，約等于砷化鎵的四寸廠；而砷化鎵的六寸廠，就等于硅晶圓的十二寸廠的先進制程技術程度。

而穩懋半導體一創業，就決定跳過當時較多人做的四寸砷化鎵晶圓，直接主攻六寸廠，他們認為，首先四寸晶圓已經有許多競爭者，后進者未必具有優勢；再來，六寸廠將是未來趨勢，沒必要先投入四寸廠、未來要改成六寸廠還得從頭開始。

不過，王郁琦回憶，這個決定在當時相當大膽，因為幾乎沒有公司擁有量產六寸晶圓的技術：「砷化鎵晶圓在生產過程中非常容易破碎，更何況是做到六寸的尺寸，愈大就愈容易碎。通常每100片就會有10到20片在過程中就已經破損，破片率非常高?！?br />
但穩懋抱持著「十年磨一劍」的心態咬牙苦撐，在包括副董事長王郁琦在內的研究團隊多年研發下，終于陸續突破pHEMT及HBT技術，并自行研發出特殊研磨技術。甚至與上銀合作研發半導體晶圓浸泡吹干自動化機器人，并在制程中加裝柔軟的防碰撞設計，不僅大幅提升效率，更讓破片率從過去的20%降至0.5%以下，良率高居世界第一，突破了過去業界認為六寸晶圓太薄容易碎裂的問題。

同時，穩懋也不拘泥于生產單一砷化鎵晶圓，而是提供多樣化的制程技術，凡是三五族化合物的技術，穩懋可以說已擁有了99%，是全世界技術最完整的業者。包括目前最受矚目的氮化鎵（GaN）技術，在未來5G通訊的應用中有相當重要的角色，無論是無人車、基地臺、雷達和航太用途，都需要更新一代的化合物芯片輔助。

這些高端技術與高品質產品，讓穩懋半導體在2006年順利拿下全球頂尖半導體公司安華高科技公司（Avago）的代工訂單，從2007年開始轉虧為盈，之后，在2011年開始替iPhone 4S生產晶圓，不僅在金融海嘯襲擊下逆勢成長，更在2012年突破百億營業額，2018年更是來到172 億的高點。

說起來，穩懋半導體的創業初期稱不上順遂，經歷了2000年代初期的網路泡沫化、SARS等重大經濟衰退期，更受到同樣生產砷化鎵的博達科技掏空案影響，讓砷化鎵產業一度不被市場信任。

種種大環境的考驗下，雖然穩懋持續投入技術研發，但卻因為沒有相應的訂單，到了2003年時，穩懋已經燒掉近30億資金，當時的董事長謝式川因此積憂成疾，身為他的好友，陳進財決心代為接下董事長一職，并開始為穩懋尋找資金。

陳進財第一個找上的，是英業達創辦人葉國一，「我告訴他，今天你救的不只是一間公司，而是未來臺灣在全球通訊產業中扮演的角色，」陳進財回憶起往事仍歷歷在目，「我抱著一疊慘不忍睹的財報要給他看，沒想到他看也不看，直接問我需要多少錢?！?br />
當時陳進財誠實表示，大概需要100億資金，而且至少5年以上才能回本，沒想到葉國一二話不說，當月就將10億現金匯入穩懋半導體的戶頭，挽救了當時正面臨倒閉危機的公司。

而有了資金的挹注，陳進財也開始著手進行公司體質改善，包括增加測試服務擴大收益、投資制程技術、管控成本、申請經濟部計劃補助、獲得委員提供咨詢默默累積能量等待起飛時機。果然，2006年后3G市場興起，終于在四年后帶領穩懋半導體轉虧為盈。

從一個3年燒光30億資金、瀕臨倒閉的公司，搖身一變，成為全球最大的砷化鎵晶圓代工廠，穩懋半導體的成長快得驚人。2018年時，穩懋半導體的砷化鎵晶圓代工市場，全球市占率達70％以上，一年可生產的芯片高達40億顆，若將這些芯片全部堆疊起來，高度可達800座臺北101那么高！

而這一切的轉機，董事長陳進財的加入可說是扮演了重要角色。他不僅帶領公司加強技術研發，每年投入研發的費用高達公司營業費用七成以上，更專注于代工廠的產能擴充，甚至，即使在金融風暴期間，公司研發也從未停止，讓公司得以持續累積能量，在競爭者低潮時一躍而起。

同時，穩懋半導體在客戶經營方面下了許多心力，幾乎全球所有無線通訊元件大廠都是他們的客戶，近年來更與蘋果供應大廠Lumentum合作，生產iPhone X的3D人臉識別的關鍵元件。

這種種努力，讓穩懋持續朝著「化合物半導體技術解決方案的提供者」的目標前進，從設計支持、瞐圓代工、測試到高頻封測服務，多元化的發展方向，使其在未來智能科技持續發展下，交出一張張出色的成績單。