來源：蘇州納米城

近日，蘇州納米城企業—蘇州邁姆思半導體科技有限公司（以下簡稱“邁姆思 ”）與杭州鎵仁半導體有限公司（以下簡稱“鎵仁”）于杭州簽訂戰略合作協議。雙方將依托各自的資源和技術優勢，在先進半導體氧化鎵晶圓鍵合領域展開深度合作。

本次戰略合作協議的簽訂，彰顯了雙方對未來半導體技術發展趨勢的共同追求，亦將為“三代半”和“四代半”材料的融合提供更廣闊的平臺，推動我國半導體技術邁向新的臺階，為未來的科技進步和產業發展注入新的動力。

邁姆思憑借在氧化鎵和硅結合技術方面自主研發優勢，與鎵仁協作實現碳化硅和氧化鎵的鍵合。換句話說，就是用碳化硅出色的散熱好的性能來彌補氧化鎵散熱性能的不足，同時通過氧化鎵和硅的鍵合，大幅度降低成本，推動氧化鎵作為功率器件的量產化。

據了解，本次合作是全球首次將第三代半導體材料與第四代半導體材料進行融合研發的戰略合作，必將為整個行業發展帶來無限可能。

邁姆思

蘇州邁姆思半導體科技有限公司于2021年獲評蘇州工業園區重大領軍項目 ，2022年在蘇州工業園區建立公司總部作為生產中心 ，用于大規模量產 SOI晶圓和開發新的晶圓材料。 蘇州邁姆思發明的GCIF(Grinding chuck impact free) 技術，通過CMP能做到器件層0.5um，且均勻性可達到±0.05um，GCIF 技術在制備其他超均勻的晶圓材料（硅單晶片，石英片，籃寶石，壓電材料）上都已獲得成功。

SOI晶圓實現了產品全閉環，多應用于：功率器件、硅光，射頻、5G濾波器、癌癥篩查、陀螺儀、加速度器、噴墨打印、高性能的MEMS器件、壓力傳感器、硅光等。同時蘇州邁姆思實現了多種異性材料的鍵合，如：氧化鎵、藍寶石、氮化鎵、碳化硅、玻璃和硅的鍵合、金剛石/硅和氮化鎵的鍵合、硅和壓電材料等。

鎵仁

杭州鎵仁半導體有限公司成立于2022年9月，是一家專注于寬禁帶半導體材料（氧化鎵等第四代半導體）研發、生產和銷售的科技型企業。公司產品包括不同尺寸、晶向和電阻率的氧化鎵拋光片，可定制的氧化鎵籽晶等。產品主要應用于面向國家電網、新能源汽車、軌道交通、5G通信等領域的電力電子器件。經過多年的攻關，公司已掌握從設備開發、熱場設計、晶體生長、晶體加工等全鏈條的核心技術，可提供完全具有自主知識產權的氧化鎵襯底。

審核編輯 黃宇