在今日召開的“2020世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”上，臺積電(南京)有限公司總經理羅鎮球透露，臺積電的5nm芯片已進入量產階段 預計可能在明年批量生產4nm。

羅鎮球稱，在十年前，臺積電每一年研發的資金投入大概在10億美金左右，但臺積電在今年全年的研發投入已經超過30億美金，主要用在了芯片領域。

他透露，臺積電的技術正持續不斷地往前推進，7nm芯片進入第三年的量產期，臺積電的7nm芯片到目前為止已經支持140個以上的產品批量生產，預計這個數字在今年年底之前將超過200。

“除了7nm之外，臺積電還做了N7+(7nm的強小化)以及6nm。臺積電把6nm和7nm當做同一個節點，產出量非常高。到目前為止，臺積電已經為全世界提供了超過10億顆芯片。應用領域包括CPU、GPU、通訊領域以及AI領域。”

臺積電采取小步快走的研發模式。目前，5nm芯片已經進入批量生產階段，4nm芯片也在路上。羅鎮球透露：“預計可能在明年就會開始正式批量生產4nm?！?/span>

據介紹，在產品良率上，臺積電的7nm芯片在一開始生產階段就在0.1%左右，逐步往前推的過程中，7，7+N，N6的良率達到了相同水平。而5nm在開始生產之時，其良率推進就遠遠好于三年前的7nm。未來，臺積電會在功耗、性能、面積上持續不斷提升。4nm是臺積電在面積和功耗上持續不斷提升的5nm節點的下一代的工藝。它不僅可以把晶片面積做得更小，在功耗上、成本上都可以讓客戶擁有更好的競爭力。

羅鎮球表坦言，半導體的先進工藝要持續推進，其中特殊工藝尤為重要，因為它集成了一個系統每一環節都需要的技術。而臺積電在這兩個領域都有著很好的發展，同時臺積電還在不斷創新，比如用封裝的方式把芯片集成在一顆封裝里面使其變成一個系統。

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