阿聯(lián)酋與以色列握手言和，中東將迎來大變局，同時 Fabless 芯片等半導體領域也將受此影響。

三方發(fā)表《亞伯拉罕協(xié)議》共同聲明

8 月 13 日，美國、以色列和阿聯(lián)酋三方發(fā)表共同聲明表示，以色列將與阿聯(lián)酋實現(xiàn)關系全面正常化，包括建立正式外交關系。

這份協(xié)議被稱為《亞伯拉罕協(xié)議》，是自 1994 年以色列和約旦簽署和平條約以來首個阿拉伯國家與以色列簽訂的此類協(xié)議。

阿聯(lián)酋由此成為第一個與以色列建立正式外交關系的海灣阿拉伯國家，也是繼埃及和約旦之后，第三個與以色列正式建交的阿拉伯國家。

近年來在美國的撮合下，以色列和海灣阿拉伯國家交往密切，選擇在這一時間點發(fā)布聲明宣布兩國關系正常化，則主要是出于美國國內總統(tǒng)選舉的需要。

在由美方公布的三方聲明中表示，美國總統(tǒng)特朗普、以色列總理內塔尼亞胡和阿聯(lián)酋阿布扎比王儲穆罕默德在當天進行三方通話后達成協(xié)議，同意以色列與阿聯(lián)酋實現(xiàn)關系全面正常化。

一旦兩國正式建交，阿聯(lián)酋有望從以色列獲取更多的技術和軍事支持。此外，兩國在諸多地區(qū)事務上也存在共同利益。

這次通過阿聯(lián)酋與以色列突然修好，其中還帶著暫緩吞并約旦河西岸的計劃，將會掀起阿拉伯世界與以色列的局勢升級，一旦局勢升級，最重要的目標伊朗和俄羅斯必然攪進來，甚至是將中國也帶進來。

美企鐘愛以色列 Fabless 并積極收購

最近幾年，以色列成為了既以上這六大地區(qū)之后，冉冉升起的第七大芯片產(chǎn)業(yè)板塊。

雖然該地區(qū)的芯片廠商大都是 Fabless，且公司規(guī)模和排名在全球范圍內并不突出，但憑借它們技術的前瞻性和深厚的功底，總能引起全球芯片界，特別是大牌廠商的關注，從而成為一道亮麗的風景。

而近些年以色列芯片業(yè)的崛起，正好趕上全球芯片界，特別是歐洲和美國芯片市場的整合期，同時以色列能快速研發(fā)出新產(chǎn)品，這是為何許多以色列芯片設計公司容易被國際半導體巨頭收購的重要原因。

除此之外，美國芯片廠商還特別鐘愛以色列的 Fabless，近幾年的焦點并購案中，美國廠商收購以色列芯片企業(yè)幾乎成為了標配。

聲明后將更高調地布局以色列研發(fā)

英特爾、高通、三星、博通等全球領先的國際半導體公司都向以色列伸出了友好的手，在這里安營扎寨幾乎成為那些大公司追逐的潮流。

以色列的芯片技術，已經(jīng)進入全世界人民生活的方方面面。通信領域的摩托羅拉基帶芯片、傳感領域的德州儀器藍牙芯片、PC 領域的英特爾高端處理器、存儲領域的 Sandisk 閃存芯片等均在以色列研發(fā)。

據(jù)說英特爾以色列研發(fā)中心的員工每年平均孕育了 30 家創(chuàng)新公司，創(chuàng)造了 250 個工作崗位，堪稱是以色列半導體行業(yè)的黃埔軍校。

英偉達在過去 8 年間也一直活躍在以色列，既在當?shù)劁N售處理器，又在初創(chuàng)公司購買股份并設立研發(fā)部門。

今年 10 月，英偉達宣布計劃在以色列建立一個專注于 AI 的新研究中心，該中心將由谷歌 AI 部門前高管 Gal Chechik 教授領導，并將招募一支專門研究 AI 的研究團隊。

蘋果也在以色列有三個研發(fā)中心，其中最大的位于荷茲利亞市，面積有 180000 平方英尺，這也是蘋果在美國外最大的研究中心。

國內不得不應對可能“變天”的局面

以色列 2018 年的芯片出口額總計 39 億美元，其中 26 億美元是出口到中國的，同比增長了 80%。

去年，在芯片出口方面，以色列對美國的芯片出口額下降了 20%至 8.6 億美元，導致整體商品出口額下降了 3%。但以色列對美國整體商品出口額為 109 億美元。

在以色列對中國出口額持續(xù)增長的背景下，中國大概率會與以色列有更多科技領域的研究中心建設、并購、投資、技術授權和商業(yè)合作。

以色列出口協(xié)會的最新數(shù)據(jù)顯示，2018 年以色列對中國半導體出口猛增 80%至 26 億美元（約合 174.5 億人民幣）。同比，以色列銷往美國的半導體產(chǎn)品下滑 20%至 8.6 億美元。

從應用來看，獲得融資的初創(chuàng)企業(yè)幾乎都是面向人工智能和機器學習領域的，從地域來看，美國、中國和以色列三個國家的 IC 初創(chuàng)公司最為活躍，在融資企業(yè)數(shù)量上，美國比中國多兩家，但在總融資額這一指標上，中國比美國多 1200 萬美元。

近年來，中國地區(qū)在全球 Fabless 市場中扮演愈來愈重要的角色，2010 年以來，F(xiàn)abless 市場份額增長最快的供應商都來自中國大陸。

不可否認的是，目前中國在半導體設備、材料領域仍與國外有顯著差距。但在政策、市場、資本方面，中國比以往時候迎來了更好的條件。

如何借助半導體產(chǎn)業(yè)轉移東風，在細分領域填補產(chǎn)業(yè)鏈空白，縮小差距，將成為現(xiàn)階段企業(yè)面對的共同問題。

結尾：

地緣政治與決定未來走向的高精尖行業(yè)將愈發(fā)緊密地貼在一起，如此來看半導體行業(yè)中布局的變化，包括 Fabless 芯片等格局生變的可能性將愈發(fā)強烈；美國在以色列的持續(xù)研發(fā)投入與收購，也將視為“去中國化”的長期趨勢和方向來進行部署。
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