所有跡象表明,康寧正準(zhǔn)備宣布其下一代用于移動(dòng)設(shè)備的專有保護(hù)玻璃,該玻璃可能被稱為大猩猩玻璃7。
值得注意的是,康寧正是在兩年前推出了Gorilla Glass 6保護(hù)玻璃,現(xiàn)在公司網(wǎng)站上已經(jīng)出現(xiàn)了挑逗,這直接表明了即將推出的新一代產(chǎn)品。商業(yè)廣告說(shuō),宣布將在今年夏天進(jìn)行。
在第一個(gè)預(yù)告片中,大猩猩Victor準(zhǔn)備了一些不尋常的東西,并要求用戶猜測(cè)有什么危險(xiǎn)。
該公司還確認(rèn),2013年發(fā)布的大猩猩玻璃3為耐刮擦性樹(shù)立了新標(biāo)準(zhǔn)。這種玻璃仍然是公司產(chǎn)品組合中最受歡迎的玻璃。
康寧在另一則預(yù)告片中指出,2016年,大猩猩玻璃5創(chuàng)下了保護(hù)智能手機(jī)不受1.2 m高的硬表面損壞的記錄.2018年,大猩猩玻璃6將標(biāo)桿提高到了1.6 m的高度。開(kāi)發(fā)人員提出猜測(cè),他們將使用新一代大猩猩玻璃攀登更高的高度。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
近期Digitimes報(bào)道指出,在下一代扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,三星堅(jiān)持使用塑料,而臺(tái)積電則在探索用于
發(fā)表于 12-27 13:11
?183次閱讀
近日,韓媒ZDNet Korea報(bào)道,三星電子正全力投入到低延遲寬I/O(LLW DRAM)內(nèi)存的研發(fā)中,旨在為未來(lái)蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器(XR設(shè)備)訂單做好充分準(zhǔn)備。這
發(fā)表于 07-18 15:19
?730次閱讀
在半導(dǎo)體制造技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)中,韓國(guó)后端設(shè)備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。據(jù)悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)的
發(fā)表于 07-01 11:04
?936次閱讀
近日,科技巨頭蘋果公司宣布了一項(xiàng)重要調(diào)整,即暫停下一代高端頭顯Vision Pro的研發(fā)計(jì)劃。這一決定引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與討論。
發(fā)表于 06-21 09:54
?526次閱讀
德索工程師說(shuō)道隨著科技的飛速發(fā)展,下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨(dú)特的魅力和潛力。在這一背景下,24芯M16插頭作為一種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是
發(fā)表于 06-15 18:03
?373次閱讀
泛使用的有機(jī)材料基板更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。” 康寧目前供應(yīng)兩種用于芯片生產(chǎn)的玻璃基板產(chǎn)品,一種用于處理器中中介層的臨時(shí)載體,即承接芯片(die)之間
發(fā)表于 05-31 17:41
?490次閱讀
在近日于比利時(shí)微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動(dòng)向。她表示,AMD將采用先進(jìn)的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術(shù)來(lái)量產(chǎn)其下一代芯片。
發(fā)表于 05-31 09:53
?705次閱讀
AI 驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)出行創(chuàng)新企業(yè)與 NVIDIA 合作,打造下一代車內(nèi)體驗(yàn)。
發(fā)表于 05-23 10:12
?1283次閱讀
技術(shù)的逐步商用和普及,業(yè)界已經(jīng)開(kāi)始密切關(guān)注下一代移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展。6G作為未來(lái)移動(dòng)通信的核心技術(shù)之一,被寄予厚望。3GPP小組的批準(zhǔn)意味著各大電信運(yùn)營(yíng)商和
發(fā)表于 04-26 15:54
?755次閱讀
來(lái)源:Yole Group 加速片上系統(tǒng) (SoC) 創(chuàng)建的系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 宣布,領(lǐng)先的 AI 半導(dǎo)體初創(chuàng)公司 Rebellions 將為其下一代 AI 硬件加速器神經(jīng)處理單元
發(fā)表于 04-18 16:44
?278次閱讀
NVIDIA Holoscan for Media 現(xiàn)已向所有希望在完全可重復(fù)使用的集群上構(gòu)建下一代直播媒體應(yīng)用的開(kāi)發(fā)者開(kāi)放。
發(fā)表于 04-16 14:04
?728次閱讀
近日,常州煜輝半導(dǎo)體設(shè)備有限公司已順利完成近億元A輪融資。這筆資金將主要用于下一代半導(dǎo)體設(shè)備,如掩模檢測(cè)機(jī)臺(tái)STORM 5000和前道晶圓檢測(cè)Tornado 3000的研發(fā)及生產(chǎn)制造。
發(fā)表于 04-10 16:17
?831次閱讀
德國(guó),紐倫堡 – 2024年4月9日 – 在今日舉行的國(guó)際嵌入式展會(huì)(Embedded World)上,BlackBerry(紐約證券交易所代碼:BB;多倫多證券交易所代碼:BB)宣布與AMD合作,旨在通過(guò)實(shí)現(xiàn)新水平的低延遲、低抖動(dòng)和可重復(fù)確定性,革新下一代機(jī)器人系統(tǒng)。
發(fā)表于 04-10 14:39
?699次閱讀
根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖,它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,然后在幾個(gè)月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次的預(yù)期。
發(fā)表于 03-08 10:28
?962次閱讀
在全球數(shù)字化浪潮中,烽火通信在2024年的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上引領(lǐng)了下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術(shù)的新一代全光接入網(wǎng),為未來(lái)的萬(wàn)兆智能時(shí)
發(fā)表于 03-01 09:51
?1139次閱讀
評(píng)論