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中國模擬芯片企業(yè)何時能直掛云帆濟滄海?

荷葉塘 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:程文智 ? 2020-07-24 10:04 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網 文/程文智)相信工科的同學們在專業(yè)基礎課時都經歷過《模擬電子技術基礎》和《數字電子技術基礎》這兩門課程的“摧殘”,小編在學這兩門課的時候反正學得云里霧里,雖然考試分數還過得去,但老實說,當時就是記住了一些概念、名詞和公式而已。

如今接觸半導體行業(yè)多年,終于搞明白了一點,半導體分為分立器件和集成電路IC)兩類。集成電路通常又可分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類別。目前來看,模擬集成電路市場大概占整個集成電路市場的15%左右的份額,數字集成電路市場則占了85%左右的份額。

模擬芯片包括哪些產品

數字集成電路比較好理解一點,就是對數字信號(0和1)進行算術和邏輯運算的集成電路,其基本組成單位是邏輯門電路,包括了存儲器(DRAM、Flash等)、邏輯電路(PLD、FPGACPLD,顯示驅動器等)、微處理器MCU、MPU、DSPCPU等)。

模擬集成電路則主要指那些由電阻電容晶體管等組成的模擬電路,以及將多個模擬電路集成在一起用來處理連續(xù)函數形式的模擬信號(比如聲音、光線、溫度等等)的集成電路,一般包括接口、能源管理、信號轉換等通用模擬電路,以及特殊應用的模擬電路。

而模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片。電源管理芯片的主要功能是在電子設備系統(tǒng)中負責對電能的變換、分配、檢測,以及其他電能管理,主要包括AC-DC轉換器、DC-DC轉換器、LDO等。信號鏈芯片是一個系統(tǒng)中信號從輸入到輸出的路徑中使用的芯片,包括信號的采集、放大、傳輸和處理等功能。


圖1:電源管理與信號鏈芯片。(圖片來源:TI官網)


由于所有的電子系統(tǒng)基本都需要供電,因此電源管理芯片在模擬芯片中所占的比重更大,比例約為53%;信號鏈芯片市場占比約為47%。從圖2中可以看到,信號鏈芯片又分為模擬ASSP(非電源類)、放大器、數據轉換器、接口,以及比較器等幾類。


圖2:模擬芯片市場分布情況。(數據來源:IDC)

模擬芯片市場格局

根據今年4月更新的 IC Insights報告,2019年最大的10個模擬供應商分別為德州儀器(TI)、ADI英飛凌、ST、Skyworks、恩智浦、美信安森美Microchip瑞薩。這個排名與2018年相比,僅僅是ST與Skyworks對調了下位置,其他廠商的排名基本沒變。由此可見,全球模擬芯片龍頭廠商地位基本固定,模擬芯片市場呈現寡頭競爭的格局。


圖3:2019年最大的10個模擬供應商。(數據來源:IC Insights)


根據這份排名,2019年,前10大模擬芯片廠商的銷售額合計達到了342億美元,占552億模擬芯片市場的62%,比2018年的60%提高了兩個百分點。

TI憑借著102億美元的銷售額,占了模擬芯片市場19%的份額,牢牢占據著第一的位置;排名第二的ADI,占了全球模擬芯片市場份額的10%。今年,ADI還宣布收購排名第七的美信,更加強化了其第二的位置。未來有望挑戰(zhàn)TI的龍頭地位。

總的來說,模擬芯片的產品種類非常復雜,使用領域非常廣泛,需求分散,它可以用于消費類電子、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子通信、航空航天等領域。并且由于下游的需求范圍廣,往往需要根據下游不同的應用領域進行定制,定制芯片功效的發(fā)揮又與芯片的制造工藝息息相關。

一般來說,在模擬芯片行業(yè)內,由于產品種類繁多,不同廠商間產品重疊度低,主要呈現的是弱競爭形態(tài)。

根據IC Insights的預測,模擬芯片有望在未來五年內,繼續(xù)強勢增長,年復合增長率達到7.4%,要超過IC整體市場的年復合增長率6.8%。預計到2023年,全球模擬芯片市場規(guī)模將超過800億美元。增長動力主要來自電源管理IC、專用模擬芯片和信號轉換器組件等,主要是受5G通信、工控、汽車電子等市場需求驅動。

國內模擬芯片市場格局

據統(tǒng)計,2018年中國模擬芯片市場規(guī)模2273億元,國內模擬芯片市場主要被TI、恩智浦、英飛凌、Skyworks、ST等國際模擬芯片巨頭占領,其中TI以13%的市占率位列第一。這五大國際巨頭共占領了35%的國內模擬芯片市場份額。

國內模擬芯片企業(yè)起步晚,工藝相對落后,在技術和規(guī)模上都與國際巨頭由較大的差距。但近年來,隨著國內半導體行業(yè)的快速發(fā)展,國內模擬芯片企業(yè)也開始了快速成長之路,逐漸縮小了與國際巨頭先進水平的差距。

加上,國內模擬芯片市場空間大,但自給率低,給了國內模擬芯片企業(yè)廣闊的發(fā)展空間。2018年國內模擬芯片市場銷售額是2273.4億元,占全球模擬芯片市場規(guī)模的50%以上。同時,受中美貿易摩擦影響,以華為,海康威視為首的國內終端廠商“去美化”進程加速,國內模擬芯片廠商將直接受益。

經過多年的發(fā)展和技術積累,目前國內已經有一批模擬芯片廠商在迅速崛起,比如韋爾股份、矽力杰、昂寶、圣邦股份、富滿電子、士蘭微、晶豐明源、艾為電子、芯朋微、思瑞浦、瑞芯微等,公司知名度和市場認可度在不斷提升。

國內模擬芯片企業(yè)

圣邦股份
圣邦股份是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計于銷售的企業(yè),產品覆蓋信號鏈與電源管理兩大領域,廣泛應用于消費電子手機通信、工業(yè)控制、醫(yī)療器械和汽車電子等領域。在收購鈺泰半導體與上海萍生微電子后,更加穩(wěn)固了其模擬芯片頭部企業(yè)地位。2019年,該公司電源管理類產品收入占比69.47%,信號鏈類產品收入占比30.53%。

根據其2019年年報,2019年該公司研發(fā)費用投入1.3億元,較去年同期增加41.71%,占公司營業(yè)收入的16.57%。研發(fā)人員達到263人,占公司員工總數的65.91%,完成了300余款新產品的研發(fā),涵蓋信號鏈及電源管理兩大產品領域。其中,信號鏈產品包括高性能運算放大器高壓比較器、高保真音頻驅動器、高速模擬開關及接口電路等;電源管理產品則涵蓋AMOLED顯示電源芯片、微功耗LDO、高效低功耗DC/DC轉換器、7A大電流升壓轉換器、鋰電池充電及保護管理芯片、OVP、馬達驅動芯片以及負載開關等多系列產品。

在知識產權方面,該公司在2019年新申請技術專利115件(其中發(fā)明專利111件),申請數量較2018年同期增長兩倍以上。同時,新增國內授權發(fā)明專利8件,新增國內授權實用新型專利1件,新增11件集成電路布圖設計登記證書,新增國內注冊商標6件。

韋爾股份
目前,韋爾股份半導體產品設計研發(fā)業(yè)務主要分為兩大業(yè)務體系,分別是圖像傳感器產品和其他半導體器件產品。公司圖像傳感器產品由豪威科技和思比科運營,其中最主要的產品為 CMOS 圖像傳感器芯片,占公司 2019 年度營業(yè)收入的比例達71.74%。

其他半導體器件產品主要包括分立器件(包括 TVSMOSFET肖特基二極管等)、電源管理 IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驅動等)、射頻器件及 IC、衛(wèi)星直播芯片、MEMS 麥克風傳感器等產品線,已經與國內知名手機品牌供應鏈進行合作。在中美貿易摩擦不斷的背景下,公司抓住國產替代加速的機會,在其他半導體器件產品領域客戶發(fā)展上也有著明顯突破。

2019 年度,公司半導體設計業(yè)務研發(fā)投入金額高達 16.94 億元,占半導體設計業(yè)務銷售收入比例達 14.92%。公司在穩(wěn)步提升原有產品類型的研發(fā)投入基礎上,持續(xù)加大在北京豪威及思比科專注設計研發(fā)的 CMOS 圖像傳感器芯片領域的研發(fā)投入。截至報告期末,公司已擁有專利 3,957項,其中發(fā)明專利 3,826 項,實用新型 131 項;集成電路布圖設計權 95 項;軟件著作權 88 項。

在其他半導體方面,該公司近年來也在不斷投資豐富其自研產品類型,通過公司內部研發(fā)產品線的整合與協(xié)助,持續(xù)加大了在射頻級微傳感器領域的產品研發(fā)投入,在 RFSwitch、Tuner、LNA 等產品領域研發(fā)出了具有市場競爭優(yōu)勢的成果。

富滿電子
富滿電子目前的主營業(yè)務為高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發(fā)、封裝、測試和銷售。主要產品包括電源管理、LED控制及驅動、MOSFET、MCU、非易失性存儲器、RFID、射頻前端以及各類ASIC等芯片,產品廣泛應用于個人、家庭、汽車等各類終端電子產品之中。
據其2019年年報顯示,該公司2019年實現營業(yè)收入6億元,同比增長20.44%;歸屬于上市公司股東凈利潤3685萬元,同比下降31.99%。其電源管理類產品的毛利率為26.15%;LED燈與LED控制及驅動類產品的毛利率為22.22%;MOSFET類產品的毛利率為15.17%。

2019年公司引進高端技術人才,增強研發(fā)實力,投入人力進行新興熱點技術與高精尖技術的研發(fā),布局未來高速增長的市場,在2019年,該公司已經成功研發(fā)無線充電、馬達驅動控制器、MCU、非易失性存儲器等芯片。截止到2019年底,公司已獲得97項專利技術,其中發(fā)明專利27項、實用新型專利69項、外觀專利1項;集成電路布圖設計登記128項;軟件著作權48項。

全志科技
全志科技目前的主營業(yè)務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計。主要產品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。公司產品廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網、機器人、虛擬現實、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯(lián)網等多個產品領域。

2019年實現了營業(yè)收入14.6億元,同比增長7.23%;歸屬上市公司股東凈利1.3億元,同比增長13.01%。公司數字芯片與模擬芯片同步發(fā)展,聚焦智能終端產品技術研發(fā),研發(fā)投入占比保持在20%左右,研發(fā)人員占比70%以上。根據其2019年年報,智能電源管理芯片2019年收入占比為11.13%,毛利率為52.27%。

瑞芯微
瑞芯微主要產品為智能應用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片,同時為客戶提供專業(yè)技術服務。2019 年,公司實現營業(yè)收入 14億元,同比增長 10.77%,歸屬上市公司股東凈利潤 2億元,同比增長 6.53%。其電源管理芯片主要布局為與智能應用處理器 SoC 芯片相配套的電源管理芯片和定制化手機快充芯片。

公司持續(xù)多年大額投入研發(fā),近五年來年均研發(fā)投入占營收比例 20%左右。截至 2019 年 12 月 31 日,公司共有員工 727 人,其中研發(fā)人員 553 名,占比 76.07%。截至 2019年 12 月 31 日,公司已取得 427 項專利(其中包括 405 項發(fā)明專利,22 項實用新型專利)、215項計算機軟件著作權以及 27 項集成電路布圖設計登記。

思瑞浦

思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產品研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)。目前已經擁有超過900款可供銷售的產品型號。產品主要以信號鏈模擬芯片為主,并逐漸向電源管理模擬芯片拓展,其應用范圍涵蓋信息通信、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器燈眾多領域。

在2019年,其信號鏈產品收入占比為97.92%,電源管理類產品收入占比為2.08%。

憑借領先的研發(fā)實力、可靠產品質量和優(yōu)客戶服務,公司模擬芯片產品已進入眾多知名客戶的供應鏈體系,其中不乏如興、海康威視、哈曼、科大訊飛等各行業(yè)的龍頭企業(yè)。尤其在信號鏈模擬芯片領域,公司技術水平杰出,許多核心產品的綜合性能已經達到了國際標準。

截止2019年12月31日,公司已擁有專利16項、其中發(fā)明專利14項,在中國境內登記集成電路布圖設計專有權31項。公司的研發(fā)投入常年保持在20%以上。

結語

模擬芯片的產品種類非常復雜,產品生命周期長,不要求先進工藝,主要采用0.18微米或0.13微米的工藝就可以了,設計工藝需要依賴經驗等等。而且它的使用范圍相當廣泛,很多時候需要根據下游不同領域進行定制。因此,國內的模擬廠商只要抓住了一個細分的應用領域,深耕下去,就比較容易成活。

但如果想要進一步做大做強,就需要更加豐富的產品線來支持,相應的投入也會很大,當然更加需要加強自身的技術底蘊,做出自己有特色的產品來。

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