由于SMC/SMD沒有THD那樣的插裝安裝，鉛揮發(fā)出來的氣體法逸散，而由于鉛料的表面張力，使鉛料很難及時(shí)潤(rùn)濕并滲透到待貼裝的每個(gè)角落，容易發(fā)生“陰屏效應(yīng)”，如果采用般的單波峰焊接技術(shù)，會(huì)產(chǎn)生大量的漏焊接和橋連現(xiàn)象。為了解決這個(gè)問題，必須采用種新型的波峰焊技術(shù)：雙波峰焊技術(shù)。

雙波峰焊機(jī)是SMT時(shí)代發(fā)展起來的改進(jìn)型波峰焊設(shè)備，特別適合焊接那些THT+SMT混合元器件的電路板。使用這種設(shè)備焊接印制電路板時(shí)，THT元器件要采用“短腳插焊“工藝。電路板的焊接面要經(jīng)過兩個(gè)熔融的鉛錫焊料形成的波，這兩個(gè)焊料波的形式不同，常見的波形組合是“紊亂波”+“寬平波“。 第個(gè)焊料波是紊亂波，使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。 第二個(gè)焊料波是寬平波，寬平波將引腳及焊端間的連橋分開，并將去除拉等焊接缺陷。

什么是雙波峰焊結(jié)構(gòu)

1.助焊劑系統(tǒng)：助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第個(gè)環(huán)節(jié)其主要作用是均勻地涂覆助焊劑除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆定要均勻盡量不產(chǎn)生堆積否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。

2.助焊劑涂布方法：助焊劑系統(tǒng)有多種包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。

① 發(fā)泡法： 在液態(tài)焊劑槽內(nèi)埋有根管狀多孔陶瓷且在管內(nèi)裝接有低壓壓縮空氣迫使焊劑流出陶瓷管并產(chǎn)生均勻的微小泡沫當(dāng)SMA 焊接面經(jīng)過噴嘴時(shí)就均勻地附著上焊劑的涂布。焊劑的質(zhì)量主要由多孔陶瓷微孔的均勻性及焊劑的密謀決定。

② 浸漬法： 把SMA 的焊接面浸到液態(tài)焊劑中但焊劑不應(yīng)浸到元件面。適于間歇性小批量生產(chǎn)。

③ 刷涂法： 在焊槽中放置個(gè)園柱形刷體在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)下部浸入焊劑當(dāng)被焊PCB在上面通過時(shí)毛刷可將焊劑飛濺到PCB 上。用于PCB 表面保護(hù)。

④ 噴霧法： 目前般使用噴霧式助焊系統(tǒng)采用免清洗助焊劑同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)保證在PCB上得到層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層這樣才不會(huì)因第個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)造成助焊劑量不足而導(dǎo)致橋接和拉。

3.助焊劑回收系統(tǒng)：助焊劑混合氣體（160℃～200℃）經(jīng)過回收系統(tǒng)冷卻過濾，得到低溫干凈的氣體（65～75℃）重新回流爐膽內(nèi)重新利用。助焊劑回收箱分兩冷卻和過濾，能大限度的回收助焊劑，回收系統(tǒng)的冷卻室般采用水冷方式冷卻。

4.預(yù)熱系統(tǒng)

1） 預(yù)熱系統(tǒng)的作用： 助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過波時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過波時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。

2） 預(yù)熱方法： 波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法有三種：空氣對(duì)流加熱；紅外加熱器加熱；熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱，（a）。紅外加熱器加熱 （b）。熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

3） 預(yù)熱溫度： 般預(yù)熱溫度為130～150 ℃，預(yù)熱時(shí)間為1～3 min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。

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