如今，距離5G發牌已滿一年。隨著5G商用步伐的不斷加快與新基站的不斷落成，為人們提供便利交流的終端5G手機成為行業發展聚焦的重點。而即將于7月3日-5日召開的慕尼黑上海電子展會中，圍繞5G手機的深入交流也將成為展會的一大亮點。

01走進5G商用時代手機終端競爭激烈

一年來，5G成為新潮流，目前5G基站部署已超過25萬個，套餐用戶數超過五千余萬戶。截至今年的前四個月，國內市場5G手機累計出貨量3044.1萬部、上市新機型累計65款。而在這其中，華為、小米等更是推出了多場景、多形態的5G產品組合及系列。可以預見，圍繞5G手機終端的競爭將日趨激烈，而終端競爭的背后實則是基礎硬件的競爭。博威合金，專注于5G手機領域基礎硬件材料研發，在慕尼黑電子展上，也將帶來5G手機相關的材料解決方案。

02博威合金助力基礎硬件

新招解決手機發熱難題

在5G機身尺寸日趨輕量化、輕薄化當下，手機廠商為增加手機運行時間，會選擇提高電池提及的占比。同時，為確保更好的用戶體驗，要求手機畫面更清晰，傳輸更迅速。而隨著手機運算速度與數據處理能力的提升，手機發熱量也持續增加。因而，5G手機更多地采用均溫板新型散熱方式來應對手機發熱難題。

boway49700是博威合金針對均溫板應用市場開發的一款高性能銅合金材料。該材料具有優異的耐高溫性能和良好的蝕刻加工性。面對手機的輕薄化趨勢，均溫板的厚度設計從0.4mm逐漸減薄至0.3mm，超薄的設計對材料強度提出了更高的要求。boway49700特殊的強化機制使得材料能夠更好地應對高溫復雜的應用工況和制程。在高溫焊接制程下，boway49700表現出了良好的強度與穩定性，滿足了均溫板的冷熱循環及抽真空等極限測試條件。相較于普通青銅，boway49700材料的應用，可降低芯片溫度2℃，極大地提升了用戶使用設備時的握持感與舒適度，同時增加了設備使用的安全性。

03創新為魂引領企業發展

面向未來賦能手機新市場

深耕行業三十余載，博威合金始終堅持“面向市場，面向高端，面向未來”的創新策略，材料遍布高速列車、電子消費等30多個領域。在5G手機發展的新征程中，博威合金將不斷推陳出新，以新技術賦能手機市場，以新姿態不斷解決行業發展難題。

后疫情時代，2020年的上海慕尼黑電子展注定是一場特殊的展會，在這一代表著技術發展與應用新成果與趨勢的盛會之上，博威合金將以“智引未來”為主題，展現六大“硬核”亮點，為各方參會人員帶來十足的誠意和驚喜！在此次展會上，博威將通過線下傳統展位的方式為大眾提供實體體驗，并圍繞國際連接器創新論壇等積極發聲。同時，也將通過直播的方式帶領用戶“云上看展”，與專家學者共話行業發展趨勢。