據悉，南京芯耐特半導體有限公司（以下簡稱“芯耐特”） 與天津經濟開發區簽約，擬在泰達設立運營、研發、銷售為一體的總部中心，并進行高端 OIS（光學防抖）手機攝像頭馬達驅動 IC 研發工作。

據悉，芯耐特目前已完成兩輪融資，融資金額近 5000 萬。近期，該公司研發的手機攝像頭 VCM 馬達驅動 IC，可比肩日韓進口芯片的技術，已成功進入華為、小米等一線品牌，并與舜宇光電等一線模組廠以及聞泰、華勤等一線 ODM 企業進行過密切配合。隨著手機多攝時代的快速到來以及國產芯片替代進程的加速，該公司未來發展潛力巨大。

芯耐特公司相關負責人表示，為快速支撐起華為、小米等大量的訂單需求，以及高端 OIS（光學防抖）手機攝像頭馬達驅動 IC 研發工作，芯耐特擬在天津開發區設立運營中心，并將核心研發團隊逐步轉入以培養壯大人才隊伍，后續計劃逐步將南京總部職能遷入開發區，在此打造運營、研發、銷售為一體的總部中心。

據了解，芯耐特成立于 2015 年，是由貝爾實驗室的莊在龍博士攜團隊回國創建。該公司專注于高集成模擬混型芯片的 IC 設計企業，已在手機攝像頭馬達驅動、手機 / 平板快沖、醫用混型信號、工業儀表數模 / 模數轉換等消費級、醫用級、工業級領域量產多款芯片。

同時，該公司擁有 30 余項發明專利、實用新型專利、集成電路布圖等知識產權。2018 年，芯耐特公司成為美國高通 QC3.0 官方授權合作伙伴。
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