光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技術(shù)是新材料領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展方向之一，可為高速大容量光纖通信、全光網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、寬帶光纖接入網(wǎng)所等領(lǐng)域提供技術(shù)支持。36氪近期了解到一家開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售新型高性能、低成本半導(dǎo)體激光器和光電子集成芯片與模塊產(chǎn)品的高科技公司——「杭州蘭特普光電子技術(shù)有限公司」。

「蘭特普光電子」成立于2018年3月2日，主要經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體激光器、光電子集成芯片及模塊生產(chǎn)加工，通信器件及模塊的技術(shù)開(kāi)發(fā)咨詢服務(wù)，以及成果轉(zhuǎn)讓批發(fā)。據(jù)工商信息顯示，公司目前參保人數(shù)34人，持有10項(xiàng)專利，最新一項(xiàng)公開(kāi)日期2019年10月，專利名稱為基于同軸封裝激光器的蝶形器件。

據(jù)公司官網(wǎng)獲悉，「蘭特普光電子」主要從事新型高速可調(diào)諧半導(dǎo)體激光器等集成光電子芯片和模塊產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，其研發(fā)產(chǎn)品可應(yīng)用于光通信、健康醫(yī)療、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域，也能為無(wú)創(chuàng)醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測(cè)等提供關(guān)鍵光電子集成芯片和器件。

在產(chǎn)品技術(shù)方面，據(jù)公司官網(wǎng)介紹，「蘭特普光電子」基于具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)，開(kāi)發(fā)了一款高性能、超小型、低成本的可調(diào)諧半導(dǎo)體激光器芯片和模塊。具體來(lái)說(shuō)，該激光器由一個(gè)半波耦合V型諧振腔構(gòu)成，只有三個(gè)電極，尺寸約500μm x 300μm，其結(jié)構(gòu)不涉及任何光柵或二次外延生長(zhǎng)，消除了由傳統(tǒng)光柵固定特征波長(zhǎng)帶來(lái)的波長(zhǎng)調(diào)諧范圍的限制，同時(shí)避免多次外延生長(zhǎng)和光柵刻蝕等復(fù)雜制作工藝，從而較大程度降低了成本。該產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)等新應(yīng)用領(lǐng)域，因其具有結(jié)構(gòu)緊湊、制造簡(jiǎn)單和容易波長(zhǎng)控制等優(yōu)點(diǎn)，可提供高性價(jià)比的可調(diào)諧激光器解決方案。

據(jù)官網(wǎng)公開(kāi)新聞顯示，2020年1月公司推出的低成本V型腔可調(diào)諧激光器和波長(zhǎng)自適配可調(diào)SFP光模塊產(chǎn)品獲得了新一代光傳送網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟NGOF“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

據(jù)公司官網(wǎng)介紹，「蘭特普光電子」董事長(zhǎng)何建軍，是美國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)會(huì)士(OSA Fellow)和國(guó)際光學(xué)工程學(xué)會(huì)會(huì)士(SPIE Fellow)，畢業(yè)于浙江大學(xué)光學(xué)儀器工程系，后得獲巴黎第六大學(xué)半導(dǎo)體光電子學(xué)科碩士和博士學(xué)位，完成學(xué)業(yè)后加入加拿大國(guó)家科學(xué)院任研究員，從事半導(dǎo)體光電子集成器件的研究。時(shí)任「蘭特普光電子」總經(jīng)理侯忠良，畢業(yè)于瑞典皇家工學(xué)院獲工程經(jīng)濟(jì)學(xué)碩士學(xué)位，擁有在工業(yè)自動(dòng)化、信息技術(shù)和電信領(lǐng)域的公司管理和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。

據(jù)天眼查工商信息顯示，「蘭特普光電子」現(xiàn)已開(kāi)展兩輪融資。最新一輪于2018年1月獲得瑞斯康達(dá)戰(zhàn)略融資，融資金額未披露，之前于2014年9月獲得領(lǐng)匯投資A輪融資，融資金額為1500萬(wàn)人民幣。