在SMT貼片的生產中上錫是非常重要的一個加工流程，上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過程中一個比較常見的加工不良現象。對于電子加工廠來說，任何一個加工不良現象都是需要認真對待的，只要保證每一個環節中都沒有不良現象的出現才能給到客戶最優質的產品和服務。那么上錫不飽滿是什么原因引起的呢？

1、如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，在進行SMT貼片焊錫的時候，就會出現錫不飽滿的情況。

2、如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除焊盤上面的氧化物質，這也會對錫造成一定的影響。

3、如果SMT加工的時候，助焊劑的擴張率非常高的話，就會出現容易空洞的現象。

4、如果焊盤或者SMD焊接位出現比較嚴重的氧化現象的話，也會影響到上錫效果。

5、如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現空缺的情況，這一點只要是有經驗的操作人員都不會出現這種錯誤。

6、如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導致有些焊點的錫出現不飽滿的情況。

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