我們開發出來的產品，經過艱苦卓絕的調試過程，終于完成了我們需要的功能，市場兄弟打下天下，客戶下了訂單，進入了批量生產的階段。但是我們把BOM送到工廠，最后每100塊電路板，只有幾個好用，大多數都不好用。我們工程師沒日沒夜的跟線，情況未必有改善。

之前一家公司的硬件經理，日日夜夜跟線，感覺人已經虛脫。我問他，你直通率多少了？他說：一開始100塊沒幾塊好的，現在好多了這批加工470套，有400套是好的。

我們來計算了一下直通率，85%左右。以前在華為時，達標線是95%左右，曾經有一段時間，我們產品的直通率是92%左右，在產品線是拖后腿的，整天挨批。后來經過一年的努力，才完成95%的直通率指標。但是對于初創團隊來說，85%似乎已經是比較好的情況了。

訂單來了，直通率卻成了我們的痛！！！！

定義：一次性達到出貨標準的比率。

直通率（First Pass Yield, FPY）是衡量生產線出產品質水準的一項指標，用以描述生產質量、工作質量或測試質量的某種狀況。具體含義是指，在生產線投入100套材料中，制程第一次就通過了所有測試的良品數量。因此，經過生產線的返工(Rework)或修復才通過測試的產品，將不被列入直通率的計算中。

PCB、SMT、裝配、生產調測、HASS，任何一個環節出了問題，都累加在直通率下降的砝碼上。

面對直通率低下，我們有哪些措施可以嘗試呢？

如果發現問題出現在SMT環節

1、優化鋼網（優化PasteMask）

某位網友在各大論壇提出的問題：

我們在生成Gerber文件的時候。需要生成兩個MASK（SOLDERMASK、PASTEMASK）

SOLDERMASK：阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這一層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大。涂綠油時，看到有東西(焊盤)的地方就不涂綠油即可，而且由于其開孔比實際焊盤要大，保證綠油不會涂到焊盤上，這一層資料需要提供給PCB廠。

PASTEMASK：焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網，這一層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤小。這樣得到的鋼網鏤空的地方比實際焊盤要小，保證刷錫膏的時候不會把錫膏刷到需要焊錫的地方，這一層資料需要提供給SMT廠。

SMT印錫鋼網厚度設計原則

鋼網厚度應以滿足最細間距QFP 、BGA為前提，兼顧最小的CHIP元件。

QFP pitch≤0.5mm鋼板選擇0.13mm或0.12mm；pitch>0.5mm鋼板厚度選擇0.15mm--0.20mm；BGA 球間距>1.0mm鋼板選擇0.15mm；0.5mm≤BGA球間距≤1.0mm鋼板選擇0.13mm。（如效果不佳可選擇0.12mm）（詳見下附表）

SMT錫膏鋼網的一般要求原則

1、位置及尺寸確保較高開口精度，嚴格按規定開口方式開口

2、獨立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網板強度

3、繃網時嚴格控制，注意開口區域必須居中。

4、以印刷面為上面，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏有效釋放，同時可減少網板清潔次數。

5、網孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應商作電拋光處理。

6、通常情況下，SMT元件其網板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口。

SMT錫膏鋼網的特殊開口設計原則

1、0805建議如下開口

兩焊盤各內切1.0MM,再做內凹圓B=2/5Y；A=0.25MM或者A=2/5*L防錫珠。

2、1206及以上Chip: 兩焊盤各外移0.1MM后，再做內凹圓B=2/5Y；a=2/5*L防錫珠處理.

3、帶有BGA的電路板球間距在1.0mm以上鋼網開孔比例1:1，球間距小于0.5mm以下的鋼網開孔比例1 : 0.95 。

4、對于所有帶有0.5mm pitch的QFP和SOP，寬度方向開孔比例1:0.8

5、長度方向開孔比例1:1.1，帶有0.4mm pitch QFP寬度方向按照1:0.8開孔，長度方向按照1:1.1開孔，且外側倒圓腳。倒角半徑r=0.12mm 。

0.65mmpitch 的SOP元件開孔寬度縮小10% 。

6、一般產品的PLCC32和PLCC44開孔時寬度方向按1:1開孔，長度方向按1:1.1開孔。

7、一般的SOT封裝的器件，大焊盤端開孔比例1:1.1，小焊盤端寬度方向1:1，長度方向1:1.1

SOT89元件封裝：由于焊盤和元件都比較大，且焊盤間距較小，容易產生錫珠等焊接質量問題，故采用下列方式開口，如下圖，引腳長度方向外擴0.5mm開口。

SMT紅膠鋼網的開口設計原則（使用的少，問題也比較少，此處只做簡略介紹）

對于鋼網使用的注意點：

增加對鋼網清洗次數，并使用無塵紙沾酒精擦拭鋼網

實施前：原來每印刷30PCB清洗一次鋼網，清洗時只用干布條擦拭，導致鋼網孔堵住或鋼網底部粘有錫膏，印刷后PCB板焊盤容易漏印或連點；

實施效果：PCB板引腳間距在0.8mm以下的，印刷5片清洗一次；引腳間距較大的印刷10片清洗一次，并使用無塵紙沾酒精溶劑擦拭，保證鋼網清洗干凈，印刷效果良好。

2、調整錫膏印刷機

原來PCB板定位不均勻，鋼網下壓后，鋼網與PCB板之間形成空隙，印刷后容易造成連點；現在在PCB板中間增加定位，鋼網與PCB板，印刷效果良好。

3、調整錫膏

錫焊直接使用，沒有回溫，會凝結空氣中的水蒸氣，在回流焊里炸錫，導致焊盤焊錫少，上班前，提前2小時將當天要用的錫膏回溫，回溫時間達到2-4小時。

實施錫膏回溫之后的改進。

4、回流焊爐溫調整

向供應商索取錫膏溫度曲線資料，根據預熱時間、升溫斜率要求，重新調整回流爐溫。

實施效果：采用實物板作為測試板，可以達到接近于生產時的實際焊接溫度，每個對應測試點與實際焊接溫度相差±0.5℃，達到工藝要求:誤差＜±2℃；再通過調整回流爐溫，使爐溫曲線符合錫膏要求。

特別是進入無鉛化焊接時，尤其需要修正焊接溫度。否則嚴重影響直通率。

5、調整貼裝位置

6、AOI

爐前AOI

爐前小料的偏移，缺件，側立，立碑等缺陷發生的頻率很高，占的比率較大。利用爐前IOA及時發現進行調整。

爐后IOA

還有一些結構、裝配等方面的直通率問題：

例如需要制作一些工裝，否則容易在安裝過程中導致產品損壞；一些結構放置隨意，面板刮花等等問題，其實都是導致直通率下降的原因。

為什么直通率沒有被一些小公司認知和重視？

1、人們不知道有這樣好的方法，當然不會去應用。

2、傳統方法簡單，實用。問題是，人們往往會用方便來代替正確。人們寧肯做了以后返工，也不愿意花一點時間，把事情一下子做好它。人們只會苦干，不會思考。六西格瑪教人正確工作，不只圖方便。

3、習慣問題。領導的習慣，關鍵是在這里。有些領導，不去研究事物內在的客觀規律性，單憑直覺和主觀愿望在指揮。只要過得去，還要去學習什么新的東西？不做正確測量，也就不知道事物的本來面目，更不知道如何去改進。這就是為什么我們國家，同樣國民生產總值的能耗大大超過先進國家的根本原因所在。

希望今天的內容給跟線的朋友有一些幫助，不要整天都做苦逼。