北京時(shí)間5月22日下午消息，據(jù)外媒報(bào)道，有知情人士日前透露，華為正在尋求競爭對手的幫助。公司正在與全球第二大移動(dòng)芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科（僅次于高通）和中國第二大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)商紫光展銳（UNISOC，僅次于華為旗下的海思半導(dǎo)體）進(jìn)行協(xié)商，購買更多芯片作為替代方案，以穩(wěn)定公司的消費(fèi)電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)。

開發(fā)自己的尖端芯片一直是華為的一項(xiàng)重要戰(zhàn)略，可以幫助公司在全球智能手機(jī)和其他設(shè)備的市場上脫穎而出。分析師和行業(yè)高管稱，采用競爭對手的芯片產(chǎn)品，可能會(huì)損害華為的競爭力。

臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科是三星以及中國智能手機(jī)制造商Oppo、Vivo和小米的主要移動(dòng)芯片供應(yīng)商，同時(shí)也在為華為的中低端4G智能手機(jī)提供移動(dòng)芯片。兩名知情人士稱，華為還希望簽下購買聯(lián)發(fā)科中高端5G移動(dòng)芯片的合同。之前，華為在自己的高端手機(jī)產(chǎn)品線上僅使用內(nèi)部開發(fā)的芯片。

“華為已經(jīng)預(yù)見了這一天的到來。去年，公司已經(jīng)開始將更多的中低端移動(dòng)芯片項(xiàng)目向聯(lián)發(fā)科靠攏，”一名知情人士說，“華為也已經(jīng)成為今年臺(tái)灣移動(dòng)芯片開發(fā)商的中低端5G移動(dòng)芯片的關(guān)鍵客戶之一。”

另一位知情人士表示，聯(lián)發(fā)科仍在評估其是否有足夠的人力資源來全面支持華為的出價(jià)，因?yàn)槿A為最新提出的采購量是過去幾年正常采購量的三倍多。

同時(shí)，華為還希望加深與北京的移動(dòng)芯片開發(fā)商紫光展銳合作。后者主要面向小型設(shè)備制造商，為新興市場上的入門級(jí)產(chǎn)品和設(shè)備提供芯片。此前，華為僅在公司的少量低端智能手機(jī)和平臺(tái)產(chǎn)品中使用紫光展銳的芯片。

華為在這時(shí)選擇聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，是否是受此影響我們暫時(shí)不能得知，不過可以大膽推測一二。聯(lián)發(fā)科是僅次于美國高通的世界第二大移動(dòng)芯片制造商，而紫光展銳則是僅次于華為海思半導(dǎo)體的內(nèi)地第二大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)商。

以聯(lián)發(fā)科為例，聯(lián)發(fā)科是華為的老朋友了。比如華為旗下榮耀手機(jī)多個(gè)產(chǎn)品系列都曾與其有過合作。這次聯(lián)發(fā)科也回應(yīng)稱，聯(lián)發(fā)科和國內(nèi)多家手機(jī)廠商都有良好且長期的合作關(guān)系，不管面對哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研發(fā)，以助力終端用戶能以親民的價(jià)格享受到高端甚至旗艦機(jī)中才能帶來的用戶體驗(yàn)，從而推動(dòng)5G移動(dòng)應(yīng)用體驗(yàn)的普及。

不過兩者也并非都是合作關(guān)系，雖然一個(gè)是系統(tǒng)廠，一個(gè)是無晶圓廠，但從目前雙方的芯片布局上看，華為和聯(lián)發(fā)科在多個(gè)領(lǐng)域必然會(huì)有一戰(zhàn)。甚至此前，兩者就已有過“走火”。2009年，成立于2004年的華為海思推出K3處理器這款試水作品，與展訊、聯(lián)發(fā)科同時(shí)競爭手機(jī)市場，初戰(zhàn)告敗。

然后時(shí)間線移到近幾年，從960開始，海思就呈現(xiàn)跨越式進(jìn)步迅猛崛起。推出的處理器雖然還不能說超越了高通驍龍，但是與聯(lián)發(fā)科兩者之間的差距，已非昔日可比。紫光展訊與華為的關(guān)系也差不多是這種競爭與合作并存的狀態(tài)。

有人可能會(huì)好奇，如今華為在技術(shù)水平上都超越他們了，為什么還要保持合作呢？這網(wǎng)友的一句話可以解釋：在面對共同外界敵對勢力時(shí)，我們能做的就是團(tuán)結(jié)。關(guān)起門來我們可以互相爭個(gè)你死我活，敵人來了，我們依舊可以抱團(tuán)取暖。

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