由于表面安裝技術SMT的發(fā)展，SMD器件己開始步入一些電子產品，在印制電路中裝焊SMC器件，初始階段，絕大多數板子使用SMC器件還是處于個別和少數。但一些企業(yè)一開始就要花很多外匯，引進SMT設備，也有一定的困難。在初始階段，若采用老的工藝一一手工烙鐵焊來完成新技術的要求，不能說不是一件好事，通過實驗，實地生產，我們摸索出用烙鐵焊接表面安裝器件的經驗，其效果極佳，現把整個操作過程介紹如下。

1、為提高SMC器件裝焊的可靠性，可用無水酒精將其SMC焊接區(qū)域、焊盤擦洗一下，并且檢查印制板焊盤間是否有短路。

2、檢查SMC器件引腳間尺寸，要求均勻，如有相碰，必須用鑷子謹慎調整，以確保引腳同同距正確。

3、將SMC器件安放在印制板上，使其每一個引腳和印制板上焊盤對準，要求無一腳錯位，此時方可用毛筆醮助焊劑涂在焊接區(qū)內。

4、確認安裝無誤時，用烙鐵置少量焊錫（Ф，焊錫絲約1mm），在SMC左下、右上始端引腳點焊上焊錫，以此固定SMC器件，并進行檢查，當該器件所有引腳點焊上焊錫后。再次進行檢查，在該器件所有引腳和印制板焊盤相對位置無偏差時，方可在該器件左上和右下方始端引腳點焊上焊錫。

5、焊接時應將烙鐵頭擦干凈，蘸上Ф；松香焊錫絲，長度約lmm；使烙鐵從SMC（迎面方向）由左向右拉焊，拉焊過程中，切切不可往返，以防將引腳錯位，造成短路。

6、在拉焊過程中，中途烙鐵頭無焊錫時，此時必須在烙鐵頭上，再涂上焊錫，但起焊點不可重復，必須從未焊到錫的引腳起焊。否則會造成重復焊點，由于錫過量而短路。

7、烙鐵焊時；烙鐵頭的寬度一般以2.5mm為宜，形狀為扁平式。

8、焊接時，烙鐵頭的寬度1/2和SMC和SMC引腳相接觸，余下1/2和印制板焊盤引出線相接觸。烙鐵頭切切不可觸及SMC引腳根部，否則必然造成短路。

9、若發(fā)生焊接短路時，可在短路焊點上蘸上助焊劑，同時將烙鐵頭上焊錫擦掉，用烙鐵頭將短路腳上余錫引渡下來。倘若還分不開可用注射器針頭，當烙鐵頭對焊點加熱時，用針頭將兩點焊錫短聯劃開。還可用烙鐵頭對短路點加熱，與此同時，快速將板子豎起，輕輕的對工作臺面敲打，使其短聯上余錫震下，清除短聯。

10、現在一般常見的插件板均為混合組裝，即SMC和HTH元器件同裝在一塊印制電路板上，裝配時應先焊A面裝有SMC器件，焊好后及時用酒精清洗，以便檢查焊點質量，防止HTH元器件焊接后再發(fā)現SMC裝焊有弊病，給修理帶來困難。

注意事項：

1、焊接時烙鐵起始點從左向上，徐徐移動，同時目視每一個引腳焊點的形成，和焊點錫量多少。

2、烙鐵頭和SMC引腳接觸壓力不可大，以心里感似飄浮在引腳上，徐徐由左向右移動，同時可聽見吱吱聲，倘若壓力掌握不適當必然造成SMC引腳相對位移而短路。

3、焊SMC烙鐵頭的吃錫狀（見圖3）烙鐵頭各l\2持在SMC引腳和印制板焊盤引線上，使烙鐵頭的熱能，通過引腳和焊盤表面涂復錫層而傳導，使其錫熔化而形成焊點。

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