欣憶電子第三代半導體六英寸氮化鎵項目落戶廣西桂林高新區 一期總投資達16億元
近日，廣西桂林高新區管委會與位于中國臺灣的欣憶電子股份有限公司通過視頻連線召開海峽兩岸項目推進會，就第三代半導體六英寸氮化鎵項目推進開展“云洽談”。
據桂林日報報道，第三代半導體六英寸氮化鎵項目一期總投資16億元，計劃用地120畝，擬將依托桂林電子科技大學科研與人才優勢，在桂林國家高新區建設獲利能力較強、國內外市場影響力較大的氮化鎵集成電路生產線。
同時，雙方將借項目吸引高端技術人才引進，帶動更多半導體上、下游及配套產業集聚，在桂林市乃至廣西打造一個國內重要的特色集成電路產業基地。
據悉，欣憶電子股份有限公司為臺商獨資高新技術企業，總部設在中國臺灣新竹，主要從事半導體封裝測試設備的研發、生產、銷售，為亞太地區半導體設備商三大廠商之一。
責任編輯：wv
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27687瀏覽量
221464 -
氮化鎵
+關注
關注
59文章
1646瀏覽量
116536
發布評論請先 登錄
相關推薦
第三代半導體廠商加速出海
近年來，在消費電子需求帶動下，加上新能源汽車、數據中心、光伏、風電、工業控制等產業的興起，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體廠商發展迅速。
武漢一晶圓廠！首批設備搬入！
日前，長飛先進武漢基地項目首批設備正式搬入。 長飛先進武漢基地聚焦第三代半導體功率器件研發與生產，總投資預計超過200億元，其中
第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹
? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優勢，且它們在電力電子系統和電動汽車等領域中有著重要應用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅（SiC）和氮化
原子半導體項目簽約落戶無錫高新區
來源：原子半導體 （無錫簽約活動現場） 8月26日，香港科技大學副校長鄭光廷一行來訪無錫高新區。無錫高新區黨工委書記、新吳區委書記崔榮國與鄭光廷一
10億元！連橙時代半導體芯片封裝項目在長沙簽約！
人工智能產業創新與周期向上共振，半導體迎來了新一輪的發展機遇。據了解，此次簽約的連橙時代項目擬投資10億元，建設
張家港高新區與愛普特微電子封測基地項目達成6億元投資協議
據塘橋官方微信報道，該項目預計總投資額達6億元人民幣，將在張家港高新區設立CP和FT測試生產線、先進封裝生產線以及研發中心。預計每年可完成C
總投資45億元，西安8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線項目實現“交地即交證”
特色工藝半導體芯片生產線項目位于西安高新區綜一路以南、綜三路以北、保八路以東、規劃路以西，總投資
一、二、三代半導體的區別
在5G和新能源汽車等新市場需求的驅動下，第三代半導體材料有望迎來加速發展。硅基半導體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求，碳化硅和氮化鎵
發表于 04-18 10:18
?3223次閱讀
總投資超50億元，科睿斯半導體高端載板項目（一期）開工
及車載等高算力芯片的封裝。項目達產后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力，產值超60億元。 項目規劃分三期實施，總占地面積200畝，總投資
工商網監
評論