隨著年報(bào)密集披露期到來(lái)，各上市公司近日相繼發(fā)布其2019年業(yè)績(jī)報(bào)告。作為科創(chuàng)板首批上市企業(yè)以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重要廠商之一，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”）一直備受關(guān)注，那么，過(guò)去一年里其交出了怎樣一份答卷？

4月16日，中微公司發(fā)布其2019年年報(bào)，并于4月17上午召開(kāi)了業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。年報(bào)顯示，2019年中微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.47億元，同比增長(zhǎng)18.77%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.89億元，同比增長(zhǎng)107.51%。按季度分，中微公司2019年第一季度到第四季度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為3.76億元、4.24億元、4.16億元、7.29億元，其中第四季度營(yíng)收增長(zhǎng)明顯。

毛利率方面，中微公司2019年度毛利率為34.93%，較上年度減少0.57個(gè)百分點(diǎn)。對(duì)于毛利率下降，中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)中表示，公司刻蝕設(shè)備的毛利率已達(dá)到國(guó)際同行的水平，但MOCVD設(shè)備的毛利率在公司設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)之前，由于美國(guó)和德國(guó)設(shè)備公司的激烈競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)降到很低的水平。由于中微的MOCVD設(shè)備的銷(xiāo)售占公司銷(xiāo)售相當(dāng)?shù)谋壤怨镜目偯氏啾绕汀?/p>

研發(fā)方面，2019年度中微公司的研究開(kāi)發(fā)支出共計(jì)4.25億元，占營(yíng)業(yè)收入21.81%，較上年度的24.65%減少2.84個(gè)百分點(diǎn)。截至2019年12月31日，公司已申請(qǐng)1467項(xiàng)專(zhuān)利，其中發(fā)明專(zhuān)利1297項(xiàng)；已獲授權(quán)專(zhuān)利1015項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利859項(xiàng)。

5納米刻蝕設(shè)備獲批量訂單

尹志堯在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)中披露，截至2019年底，中微公司1300多臺(tái)刻蝕機(jī)和MOCVD設(shè)備的反應(yīng)臺(tái)已在40多條亞洲、歐洲和國(guó)內(nèi)先進(jìn)生產(chǎn)線量產(chǎn)。

年報(bào)顯示，在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，中微公司開(kāi)發(fā)的高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶(hù)65納米到7納米的芯片生產(chǎn)線上；同時(shí)，公司根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求，已開(kāi)發(fā)出5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)的批量訂單。目前公司正在配合客戶(hù)需求，開(kāi)發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進(jìn)大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，能夠涵蓋5納米以下刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。

在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，中微公司的電容性等離子體刻蝕設(shè)備可應(yīng)用于64層的量產(chǎn)，同時(shí)根據(jù)存儲(chǔ)器廠商的需求正在開(kāi)發(fā)新一代能夠涵蓋128層關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用以及相對(duì)應(yīng)的極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝。

此外，中微公司的電感性等離子刻蝕設(shè)備已在多個(gè)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，根據(jù)客戶(hù)的技術(shù)發(fā)展需求，正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，以滿(mǎn)足7納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3D NAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求，并進(jìn)行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。

MOCVD設(shè)備方面，中微公司研發(fā)的用于制造深紫外光LED的MOCVD設(shè)備已在行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)端驗(yàn)證成功。用于Mini LED生產(chǎn)的 MOCVD設(shè)備的研發(fā)工作正在有序進(jìn)行中。制造Micro LED、功率器件等需要的MOCVD設(shè)備也在開(kāi)發(fā)中。

中微公司指出，目前公司雖然已有了長(zhǎng)足的發(fā)展，但距離公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)、距離行業(yè)和資本市場(chǎng)的期望還有很大的改進(jìn)、發(fā)展空間。

國(guó)際貿(mào)易摩擦及新冠疫情影響

近年來(lái)國(guó)際貿(mào)易和科技方面的摩擦不斷，今年以來(lái)新型冠狀病毒疫情持續(xù)蔓延，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)產(chǎn)生了不同程度的影響，尹志堯在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上對(duì)相關(guān)問(wèn)題作出了回應(yīng)。

關(guān)于新冠疫情對(duì)生產(chǎn)、銷(xiāo)售及原材料供應(yīng)方面的影響，尹志堯表示，中微公司有400多家材料和零部件供應(yīng)廠商，疫情期間公司一直緊密跟蹤供應(yīng)廠商的供貨情況，有問(wèn)題及時(shí)解決，保持了100%的材料按時(shí)供應(yīng)率和100%設(shè)備的按時(shí)運(yùn)出率。有極少數(shù)供應(yīng)商提供的極個(gè)別零部件，由于疫情影響產(chǎn)能調(diào)整，到今年中期有一定供貨風(fēng)險(xiǎn)，中微公司正和這幾家供應(yīng)廠商及時(shí)溝通，要求零部件按時(shí)到位。

生產(chǎn)線方面，尹志堯表示公司在2月下旬生產(chǎn)線已完全恢復(fù)，公司各方面生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況都已走入正軌。在設(shè)備按計(jì)劃運(yùn)出方面，除武漢地區(qū)客戶(hù)有些推遲，其他地區(qū)情況都按計(jì)劃進(jìn)行。至于今年的訂單方面，尹志堯表示訂單整體向好，但下半年還得看疫情影響情況。

至于國(guó)際貿(mào)易和科技方面的摩擦，尹志堯表示，近年來(lái)國(guó)際貿(mào)易和科技方面的摩擦不斷，對(duì)國(guó)內(nèi)部分企業(yè)已經(jīng)有相當(dāng)?shù)挠绊懀形⒐緩某闪㈤_(kāi)始就嚴(yán)格遵守相關(guān)法律法規(guī)，一直保持與相關(guān)國(guó)家和地區(qū)政府部門(mén)的及時(shí)溝通。到目前為止，中微的業(yè)務(wù)尚未受到實(shí)質(zhì)性的影響。

尹志堯指出，如果全球貿(mào)易和科技的摩擦繼續(xù)惡化，國(guó)際化的高科技公司都會(huì)受到更大影響。中微公司正密切關(guān)注國(guó)際形勢(shì)的變化，對(duì)潛在的不利因素和負(fù)面影響持續(xù)進(jìn)行評(píng)估，并制定相應(yīng)的防范預(yù)案。

將通過(guò)投資并購(gòu)?fù)卣拱鎴D

在未來(lái)發(fā)展方面，中微公司在年報(bào)中表示，未來(lái)公司將通過(guò)投資、并購(gòu)等外延式成長(zhǎng)途徑擴(kuò)大在集成電路領(lǐng)域及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品和市場(chǎng)覆蓋，并繼續(xù)探索核心技術(shù)在國(guó)計(jì)民生中創(chuàng)新性的應(yīng)用，不斷推動(dòng)企業(yè)健康發(fā)展。

中微公司進(jìn)一步指出，在高度競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)下，公司考慮在有機(jī)成長(zhǎng)的同時(shí)，通過(guò)投資并購(gòu)國(guó)內(nèi)外高端的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，使公司能夠覆蓋更多的產(chǎn)品品類(lèi)、占領(lǐng)更多細(xì)分市場(chǎng)，會(huì)重點(diǎn)考慮并購(gòu)等離子體刻蝕、薄膜沉積設(shè)備和測(cè)量設(shè)備等領(lǐng)域的集成電路前道設(shè)備公司，以及其他泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備公司。

據(jù)了解，中微公司已參投了沈陽(yáng)拓荊、Solayer、洪樸科技等企業(yè)，目前在上述三家企業(yè)的持股比例分別為11.20%、15.38%、23.73%。

尹志堯表示，今后公司計(jì)劃繼續(xù)通過(guò)有機(jī)生長(zhǎng)，不斷開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品，不斷提高市場(chǎng)占有率；同時(shí)將在適當(dāng)時(shí)機(jī)，通過(guò)投資、并購(gòu)等外延式生長(zhǎng)途徑，擴(kuò)大產(chǎn)品和市場(chǎng)覆蓋，力爭(zhēng)在未來(lái)十年內(nèi)，發(fā)展成為在規(guī)模上和市場(chǎng)占有率上成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司。
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