日前，新三板企業(yè)廣東利揚芯片測試股份有限公司（以下簡稱“利揚芯片”）發(fā)布關于通過廣東證監(jiān)局首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導驗收的提示性公告。

根據(jù)公告，利揚芯片于2017年5月25日向中國證券監(jiān)督管理委員會廣東監(jiān)管局提交了首次公開發(fā)行股票并上市的輔導備案申請材料，并于同日在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)信息披露平臺披露了《關于公司接受首次公開發(fā)行股票并上市輔導的提示性公告》。

截止本公告披露之日，利揚芯片在東莞證券股份有限公司的輔導下，已通過中國證券監(jiān)督管理委員會廣東監(jiān)管局的輔導驗收。

公告提示稱，目前公司股票已經處于暫停轉讓狀態(tài)，根據(jù)相關法律法規(guī)，公司向上海證券交易所（以下簡稱“上交所”）提交首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請材料取得上交所出具的《受理函》后，公司股票在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)將繼續(xù)暫停轉讓，持有公司股票的股東無法交易其持有的股票。

資料顯示，利揚芯片成立于2010年2月，是一家第三方芯片專業(yè)測試的公司，要提供集成電路制造中的測試方案開發(fā)、晶圓測試、芯片成品測試，并能提供芯片驗證測試分析，測試軟件開發(fā)，MPW（多項目晶圓）驗證測試分析務。 2015年9月，利揚芯片成功掛牌新三板。

根據(jù)最新年報，2019年利揚芯片實現(xiàn)營業(yè)收入2.32億元，較上年同期增長67.66%，實現(xiàn)歸屬掛牌公司股東的凈利潤為6083.79萬元，較上年同期增長281.98%。毛利率為52.99%，上年同期為39.25%。

利揚芯片表示，2019年在“國產替代”加持下的上游設計企業(yè)不斷向集成電路制造端追加訂單，逐漸呈現(xiàn)出中高端測試產能緊張，甚至高端測試出現(xiàn)產能不足等超預期情況，公司測試產能利用率隨之大幅回升。
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