（文章來源：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟）
從2017年的X50到2019年的X55，作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，在推動(dòng)全球5G部署方面，高通一直扮演者“急先鋒”的角色。如今，時(shí)隔一年之后，高通又將新一代全球頂尖的5G基帶芯片帶到世人面前。

5nm是此次發(fā)布的驍龍X60第一個(gè)亮點(diǎn)。高通率先將5G帶入5nm節(jié)點(diǎn)，而在5nm加持之下，芯片的功耗、性能和成本方面的表現(xiàn)也將更加顯著，使得5G基帶芯片的能效更高、占板面積更小。從性能指標(biāo)上看，X60可以達(dá)到最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。

5nm帶來的影響可能在于外界一直關(guān)注的高通何時(shí)推出旗艦5G SoC芯片上。目前高通在旗艦5G芯片上仍然采用AP外掛基帶的方式（如驍龍865+X55），而在高通芯片上如驍龍765則實(shí)現(xiàn)了集成。高通方面表示，至于外掛還是集成，完全是出于滿足性能要求而考慮，高通絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉AP和基帶的性能。

一位通信行業(yè)人士看來，目前7nm的工藝條件下，可能不足以支持旗艦5G SoC的性能要求，特別是在毫米波頻段，對(duì)于芯片的面積和功耗都提出了十分大的挑戰(zhàn)。由于高通面向全球的運(yùn)營商以及終端廠商等廣泛客戶，相比于競爭對(duì)手的芯片僅僅支持有限頻段的毫米波而言，要實(shí)現(xiàn)對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的全面支持面對(duì)的挑戰(zhàn)更大，這可能是目前高通的5G芯片普遍采用外掛式基帶的原因，但其表示5nm制程在晶體管密度和性能上有比較大的提升，5nm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)旗艦5G SoC存在可能。

高通方面表示目前驍龍865只能搭配X55使用，對(duì)于X60能否搭配驍龍865，目前沒有這樣的規(guī)劃。照此分析，驍龍X60應(yīng)該會(huì)搭配高通下一代的旗艦AP使用，如果不出意外，高通的下一代旗艦AP也將會(huì)采用5nm制程，因此，高通下一代5G旗艦芯片在5nm上實(shí)現(xiàn)集成有非常大的想象空間。

目前高通最新的旗艦5G芯片都是由臺(tái)積電代工。高通今日并沒有透露5nm工藝的代工方。高通方面表示，將于今年一季度末對(duì)驍龍X60和QTM535進(jìn)行出樣，搭載該方案的商用旗艦智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2021年初推出。而根據(jù)早前韓國媒體報(bào)道稱，高通的下一代5G旗艦芯片驍龍875由臺(tái)積電代工，采用臺(tái)積電的5nm工藝制造，內(nèi)部集成5G基帶，預(yù)計(jì)2020年底發(fā)布，用于2021年出上市的旗艦智能手機(jī)。

驍龍X60的另一大亮點(diǎn)在于強(qiáng)大的載波聚合能力。在業(yè)內(nèi)人士看來，載波聚合的能力一直是高通的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，其在4G時(shí)期也率先發(fā)布了在載波聚合方面的技術(shù)，將全球運(yùn)營商的不同、零散的頻段很好地整合在一起，如今進(jìn)入5G時(shí)代，全球運(yùn)營商的頻段更加多樣和復(fù)雜，高通則將載波聚合一優(yōu)勢(shì)能力繼續(xù)放大。

高通產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)沈磊表示，因?yàn)槊總€(gè)國家和地區(qū)的頻譜和頻段劃分不一致，從全球來看頻譜和頻段復(fù)雜性非常高。載波聚合能夠把6GHz以下和毫米波這些離散的、各有特性的頻譜聚合在一起，提供更好的用戶體驗(yàn)，更好的識(shí)別率、覆蓋率、網(wǎng)絡(luò)容量。此外，毫米波和6GHz以下頻段隨著頻譜的升高或降低，它的頻寬、速率還有覆蓋性都會(huì)發(fā)生變化，各具特性，載波聚合可以靈活地根據(jù)實(shí)際可用的頻譜來優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)的特性。

X60強(qiáng)調(diào)的載波聚合能力更加著眼于下一階段全球的5G演進(jìn)過程，比如毫米波以及6GHz以下的頻率共存，以及全面向獨(dú)立組網(wǎng)（SA）遷移的趨勢(shì)，通過進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)5G頻段的聚合和高效利用，提升網(wǎng)絡(luò)容量和速率。驍龍X60成為全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它能夠?yàn)檫\(yùn)營商提供全面豐富的選擇，幫助運(yùn)營商最大程度地利用頻譜資源，以兼顧實(shí)現(xiàn)最優(yōu)網(wǎng)絡(luò)容量及覆蓋。

此外，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）之外，驍龍X60還包含全球首個(gè)6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。該解決方案為運(yùn)營商提供了包括重新規(guī)劃LTE頻譜在內(nèi)的廣泛5G部署選項(xiàng)和能力，幫助運(yùn)營商有效提高平均網(wǎng)絡(luò)速率，加速5G擴(kuò)展。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨(dú)立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的5G TDD-TDD 的載波聚合，相比于驍龍X55，能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍。

沈磊表示，關(guān)注廣泛的頻譜聚合特性，為運(yùn)營商的5G部署提供了最高的靈活性，這是未來幾年對(duì)全球?qū)氋F和復(fù)雜的5G頻譜進(jìn)行充分利用、推動(dòng)5G在全球進(jìn)一步部署的重要特性。如今，全球5G發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。根據(jù)GSMA發(fā)布的截止到今年1月的最新數(shù)據(jù)，目前全球運(yùn)營商部署5G網(wǎng)絡(luò)超過45家，有超過40家終端廠商宣布發(fā)布5G終端，超過115個(gè)國家的340多家運(yùn)營商對(duì)5G進(jìn)行投資。

5G帶來巨大的射頻復(fù)雜性，5G發(fā)展早起就有超過10000個(gè)頻段組合。在沈磊看來，終端設(shè)備如何支持和處理如此規(guī)模的頻段，無論是對(duì)于芯片還是手機(jī)廠商而言，都是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)，終端對(duì)于射頻的適應(yīng)性和支持程度，也成為推動(dòng)5G發(fā)展的重要使能因素。

此外，全球5G網(wǎng)絡(luò)將有NSA向SA過度。在多網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，多頻段的情況下，終端側(cè)需要提供很好的支持能力。“無論是在今后運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)部署還是消費(fèi)者體驗(yàn)提升方面，載波聚合都是重要的能力。在驍龍X55上高通已經(jīng)提供支持，而驍龍X60則將這方面的能力提升到新的高度，能夠滿足全球主要頻段的要求。”沈磊告訴記者。

此外，驍龍X60還能夠支持VoNR（Voice over-NR），這將成為全球移動(dòng)行業(yè)從非獨(dú)立組網(wǎng)向獨(dú)立組網(wǎng)模式演進(jìn)的重要一步，目前普遍使用的語音通話主要通過4G的VoLTE，但隨著5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從NSA到SA演化，在SA部署之后，核心網(wǎng)的結(jié)構(gòu)都是基于5G，將不存在支持4G的語音網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，因此VoNR成為必須，將幫助移動(dòng)運(yùn)營商利用5G新空口提供高質(zhì)量語音服務(wù)。

據(jù)了解，全球幾乎所有5G網(wǎng)絡(luò)最初都是以非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）模式部署起步的。換言之，利用LTE錨點(diǎn)頻段來支持5G數(shù)據(jù)鏈路。NSA將逐漸向SA演進(jìn)，SA模式下的網(wǎng)絡(luò)連接為5G NR專有鏈路，而無需LTE錨點(diǎn)。驍龍X60所支持的關(guān)鍵功能，例如毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下頻段FDD-TDD聚合、新空口承載語音（VoNR）以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），都將幫助運(yùn)營商加速向5G SA模式的演進(jìn)。
（責(zé)任編輯：fqj）