半導體檢測市場的發展隨著半導體產業的發展的繁榮。2018年,我國半導體檢測市場規模已達到262.33億元的規模,其中設計驗證市場規模約為26億元,前道量測檢測規模約為119.46億元,后道測試規模約116.87億元。預計到2025年,我國半導體行業行業市場規模將不斷提升,預計到2025年將分別達到816.68億元、922.98億元。
隨著中國多家晶圓廠陸續投產及量產,國內封測廠陸續投入新產線以實現產能的配套擴張,以及本土芯片設計公司的快速成長,帶動了國內半導體測試設備市場的高速增長,對半導體自動測試設備領域的龍頭泰瑞達而言,中國地區同樣是一個不可或缺的重要市場,該公司表示,2019年5G需求的上升是整個半導體行業的重要增長點,也是泰瑞達業務增長最快的部分。NAND閃存測試需求則是另一個推動2019年中國測試市場增長的重要力量,這兩個領域將在未來繼續推動中國市場的增長。
不容忽視的是,隨著半導體工藝的演進,測試工程師也面臨著越來越多的挑戰。泰瑞達業務戰略總監翟朝艷(Natalian Der)指出,首先,芯片質量標準和要求越來越高,包括消費電子、手機和汽車電子,對芯片的良率要求都在不斷提升。與此同時,工藝尺寸越來越小,芯片中集成的功能越來越多,單顆芯片面積越來越大,就導致缺陷率越來越高,這給測試工作帶來了極大的難度。其次,芯片更新換代越來越快,開發周期越來越短,例如68%的汽車電子芯片需要在兩年內完成開發到上市的工作,這些意味著工程師需要更先進的工具來完成測試工作。最后,包括物聯網、智能家居、AR/VR、自動駕駛、5G和AI等種類繁多的終端產品也造就了多樣化的芯片,測試工程師需要一個更靈活的測試平臺來滿足各種需求。
Natalian舉例說,在5G領域,相比4G帶寬增長了1000多倍,采用了5G毫米波的手機里的芯片,它的RF需要多達4、5個,收發器也需要4、5個。同時5G的時延也越來越短,對于數據的分析和判斷很短時間內就可以完成,也就意味著終端產品中的數量會大規模的增加。這將會導致數據量、數據傳播的可信度,收發功率、在帶內傳播數據的失真度EVM(誤差向量幅度)、帶外如何防止干擾其他頻段等方面,無論是對設計還是對測試工作都帶來極大的挑戰。
在AI領域,同樣也會產生海量數據的測試挑戰。因為要做很多的數能分析、收集和判斷。其次,它需要大電流工作,有的甚至高達上千安培,這是很高的要求。另外就是高速I/O,在測試的時候非常的有必要。
傳統意義上的半導體測試,就是將一塊芯片測出來它好不好,哪些方面好,哪些方面不好。Natalian表示,實際上對測試工程師來說,測試這個環節是芯片生產過程中很重要的一個環節,現在一個重要趨勢是,對一些已經發覺到不好的芯片進行Trim(微調整),修正,然后重新測試,再挑出其中哪些是好的,哪些是壞的。這可以大大提高良率,同時降低芯片的測試成本,尤其是單芯片的測試成本。“現在Trim越來越重要,在設計的過程中,可生產性設計以便后面芯片修復越來越普遍,尤其是工藝節點越來越小的現在。”她強調,“尤其對于RF和模擬芯片,可以通過Trim微調電壓、電流、頻率等,來讓芯片最終達到想達到的設計值。RF的Trim時間甚至達到了整個設計時間的40%,有的甚至會高達50%~60%。”
面對上述測試挑戰,泰瑞達有一系列的測試工具來幫助工程師應對,包括靈活、可擴展的測試架構,多樣化的測試平臺,支持并行測試和圖形化的測試環境,可使設計工程師容易上手,更快、更好地完成更繁重的測試任務,縮短產品的上市時間,幫助客戶控制成本和控制質量,甚至提高質量。“對于半導體公司來說,產品上市只有一個第一次,把這個放心交給泰瑞達肯定不會失望的。”Natalian指出,“上市時間很關鍵,但是在量產時更強調穩定性和效率。”
對于本土IC設計公司,Natalian看到他們發展迅猛,從世界領先的高端產品,到低端的產品,從物聯網芯片到模擬芯片都有覆蓋,而每個領域的芯片都有不同的測試需求。對測試行業來說,需要測試的項目越來越多,工作量越來越多,但是對于芯片公司來說,他們希望測試成本越來越低,所以希望測試設備能做的事情更多,但是成本越來越低。“泰瑞達一直朝著這個方面不斷努力,在幫助IC廠商壓縮測試成本方面,泰瑞達一方面通過更多的并行測試,來提高效率,一方面通過幫助提高芯片良率的方式,也可以幫助客戶大大縮減測試成本。”Natalian表示。
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