助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面。

1、去除在SMT貼片焊接表面的氧化物或其他污染物。smt加工焊接前的首要任務(wù)是去除焊接表面的氧化物。助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng)，生成松香酸銅，它易與未參加反應(yīng)的松香混合，留在棵露的金屬銅表面以便使焊料潤濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應(yīng)，最終置換出純銅。助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置換反應(yīng)。助焊劑中有機(jī)鹵化物同樣能與被焊金屬表面發(fā)生反應(yīng)，起到去除氧化物的作用。

2、防止進(jìn)行smt貼片加工焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時(shí)助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣隔離，焊接時(shí)能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動(dòng)。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時(shí)發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng)，在化學(xué)反應(yīng)過程中發(fā)出的熱量和激活能能夠降低熔融焊料的表面張力和度，同時(shí)使金屬表面獲得激活能，促進(jìn)液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。

4、有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑降低了熔融焊料的表面張力和黏度，這樣就增加了液態(tài)焊料的流動(dòng)性，因此有利于將熱量迅速、有效地傳遞到焊接區(qū)，加快擴(kuò)散速度。

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