2019年底,各芯片設(shè)計(jì)廠商紛紛推出了5G解決方案,被討論最多的是5G時(shí)代黑馬,MediaTek 天璣1000和老牌選手驍龍865,因?yàn)榻鉀Q方案大有不同,天璣1000集成了5G基帶與WiFi6, 且性能與AI跑分均登頂,而驍龍865因?yàn)橥鈷旎鶐бl(fā)了網(wǎng)友的用電焦慮,頗為為難的是手機(jī)廠商,若采用驍龍865的外掛基帶解決方案便需再平復(fù)消費(fèi)者對(duì)用電焦慮的情緒。網(wǎng)友已調(diào)侃‘’驍龍865,耗電大老虎‘’。

目前5G解決方案中,麒麟990 5G就領(lǐng)先高通全球首發(fā)了雙模5G SoC,緊接著MediaTek天璣1000再次強(qiáng)勢(shì)入局,并且還一舉拿下包括“全球最省電基帶、全球第一5G單芯片和全球第一5G+5G雙卡雙待5G芯片”在內(nèi)的多項(xiàng)世界第一,尤其AI跑分蘇黎世排行榜問(wèn)鼎,本來(lái)一眾媒體期待著驍龍865能后來(lái)者居上,然而讓人泄氣的是驍龍865并沒(méi)有進(jìn)入蘇黎世AI跑分榜,也成了被嚴(yán)重詬病的另一個(gè)主因。

高通試圖自圓其說(shuō)解釋外掛基帶將優(yōu)于集成方案,然而消費(fèi)者并未買(mǎi)賬。對(duì)于旗艦5G手機(jī)芯片來(lái)講,其性能越高則越需要集成,因?yàn)橹挥羞@樣才能解決高性能配置下發(fā)熱功耗以及板片空間等問(wèn)題,所以5G芯片集成方案是將是大勢(shì)所趨。

而相較4G時(shí)代的老大哥高通而言,海思麒麟990 5G與MediaTek天璣1000采用的均為集成5G基帶方案,在功耗控制和信號(hào)穩(wěn)定性上明顯要優(yōu)于外掛基帶方案的高通驍龍865。究竟高通為何悖其道而行,究其原因可能只是因?yàn)轵旪?65優(yōu)先選擇毫米波,而導(dǎo)致其基帶體積過(guò)大,在現(xiàn)有的技術(shù)下還無(wú)法實(shí)現(xiàn)集成。

但對(duì)于消費(fèi)者而言,高通全力支持美國(guó)市場(chǎng)主推的毫米波5G頻段,并不是我國(guó)主流的Sub-6GHz 5G頻段,其在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不僅沒(méi)有任何作用的同時(shí)還會(huì)徒增消費(fèi)者購(gòu)機(jī)成本,更重要的是不論5G旗艦手機(jī)性能如何進(jìn)化,電池壽命都是關(guān)乎終端體驗(yàn)的最關(guān)鍵部分,畢竟如果沒(méi)電,一切皆為空談。

相信驍龍865在今年的旗艦芯片隊(duì)伍中將顯得格外特殊,其外掛5G基帶的終端產(chǎn)品必將無(wú)法避免耗電高的痛點(diǎn),更有成為”買(mǎi)手機(jī)、配充電寶‘’的風(fēng)險(xiǎn)。正如高通驍龍865雖是性能猛獸,但同樣也是耗電大戶(hù),而反觀MediaTek天璣1000與麒麟990來(lái)說(shuō),不管是輕載還是重載情況下,其功耗都已遙遙領(lǐng)先,在用戶(hù)體驗(yàn)層面上帶來(lái)了明顯更優(yōu)質(zhì)的選擇。