12月13日，2019年武漢市第十批科技成果轉化·光電子信息專場簽約活動舉行，30個光電子領域的科技成果轉化項目進行了集中簽約，簽約金額達21.27億元。

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此次簽約項目涉及成果、基金、平臺三個類別，包括打破國際壟斷的25G高速DFB激光器芯片、被譽為下一代顯示技術的Micro-LED技術、為中國處理器IP帶來“自主可控”發展契機的RISC-V架構等，成果來自復旦大學、華中科技大學等。

此外，在成果轉化現場，武漢光電工業技術研究院與日本靜岡大學創新社會協同推進機構，達成戰略合作協議，簽約共建日本先進光電子技術轉移中心。

雙方將共同篩選所在國家和地區的優質企業和項目，提供“培訓+孵化+平臺+資源+投資”的一體化加速服務，推動國內外優質技術項目落地及人才交流，加速日本先進光電子技術向中國轉移。

據武漢發布報道，武漢光電工業技術研究院副總經理張杰表示，日本靜岡大學在光學應用與影像科學等領域極具優勢，武漢光谷則具有豐富的產業化應用場景和龐大的市場。當前，盡管中國光電子產業在世界分工中占有重要一席，但在一些核心技術和上游關鍵材料、設備等方面，仍存在短板，需要廣泛集聚海外技術流、資金流和人才流，增強我國光電子產業的國際競爭力。

武漢東湖高新區86%以上的規上企業及工業總產值出自光電子，該領域企業總數突破4萬家。2012年，武漢市與華中科技大學在光谷共建武漢光電工業技術研究院，而全球創新合作，將極大促進光谷乃至中國光電子融入全球產業格局。