一、半導體行業走勢分析（8.12-8.18）

（一）半導體行業漲跌幅基本情況

圖1 上周全球主要半導體指數漲跌幅

上周，費城半導體指數上升1.02%，高于納斯達克指數1.81個百分點；***半導體指數下降0.8%，與***資訊科技指數持平。中國大陸半導體發展指數上漲5.31%，高于A股指數3.54個百分點。上周中國大陸半導體發展指數中，有57家公司上漲，8家公司下跌。其中，漲幅比較大的公司有長川科技（+24.40%）、深科技（+19.08%）、歌爾股份（+17.52%）等。

從指數走勢看，上周中國大陸半導體發展指數有較大幅度回升。隨著5G換機潮來臨以及國內廠商技術革新加快，大陸半導體行業景氣度有望持續改善。

5G換機潮來襲，產業鏈迎來發展機會。三四季度為手機等電子產品出貨旺季，各品牌5G手機也將逐步上市。據國家質量認證中心官方網站顯示，現已有8款通過國家3C認證的國產5G手機，已經正式上線開售為兩款，一款是中興的AXON10Pro5G版本，另外一款則是華為的華為Mate20X5G版本。據華為官方數據，截至8月15日中午，華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。隨著各大廠商5G手機正式上市，預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。當前5G手機價格仍處高位，但未來產能將進一步提升，手機產業鏈上射頻芯片、基帶芯片等細分領域有望在量價齊升效應下迎來機會。

日韓爭端繼續影響情緒，閃存供應商技術演進推升供給。近期，集邦咨詢發布2019Q2全球NAND閃存市場報告，終端需求回升帶動NANDFlash位元消耗量增加，但上半年價格持續走低使得整體市場規模Q2環比Q1持平。受日韓爭端影響，NANDFlash現貨價格明顯反彈，但庫存尚未確定性降低。廠商方面，美光、海力士、三星均積極向新技術轉型，技術升級帶來的供給增加仍在持續。在終端需求尚未明確釋放前，審慎看待事件性推動。而國內閃存廠商的技術革新有望成為明年影響供給的新勢力。

我們認為，隨著電子產品進入傳統旺季，各大廠商5G手機陸續上市，加之日韓爭端背景下國內閃存廠商加快創新步伐，我國半導體領域發展動力持續增強。

（二）分領域漲跌幅情況

圖2 分領域漲跌幅情況

分領域來看，上周中國大陸半導體設計、封測、裝備、材料和分立器件行業均實現上漲，制造領域有所下降。其中，設計行業指數上漲了6.16%，封測行業指數上漲了9.48%，制造行業指數下降了5.27%，裝備行業指數上漲了6.76%，材料行業指數上漲了0.77%，分立器件行業指數上漲了6.26%。

設計領域：上周，三星發出消息，今年三星推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100，分別應用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+5G版，三星同時確認會在今年年底推出可整合進處理器的5G基帶芯片。另外，華為也有意將5G基帶整合進麒麟芯片中，這樣能充分利用手機內部空間，同時也會提高手機續航表現以及更好的散熱表現。目前三星正在持續加強自身半導體產品研發能力，Exynos處理器持續改良運算效能，不僅加入了自研架構核心，GPU方面還將會與AMD進行深度合作，借此與蘋果、高通等對手相抗衡。

制造領域：近期，各大晶圓代工廠商密集召開2019年第二季法人說明會，相較于第一季的慘淡，各廠商第二季營收已有稍稍回神跡象，尤其是臺積電、Samsung兩大廠商，預計2019下半年除可依賴先進制程需求外，其他成熟節點市場也會成為兩大廠商在不景氣的2019年中另一重要成長動能。2019年晶圓代工產業中，大者恒大的趨勢更加明顯，臺積電、Samsung兩大廠商有望帶動***地區、韓國兩區域占比再次成長。其中，***地區因受到Samsung在2017年5月拆分晶圓代工事業部之影響，導致其區域占比自2016年67%快速下滑至2018年60%，此一現象將在2019年重新反轉，在臺積電引領下，2019年***地區占比將成長至62%。

裝備領域：近期，長沙高新區官方消息顯示，根據項目進度，集成電路成套裝備國產化集成及驗證平臺項目的主體廠房預計9月可實現主體廠房封頂，明年11月實現整線試生產。集成電路成套裝備國產化集成及驗證平臺項目總投資25億元，該項目于2018年11月28日開工建設，主要建設一條8英寸集成電路裝備驗證工藝線，打造國家集成電路裝備創新中心，建立并提供裝備技術標準。項目建成后將為國內提供標準化集成電路裝備，并為軍民用芯片提供可信代工。

材料領域：上周，“浙江大學硅材料國家重點實驗室——黃河水電集成電路硅材料聯合研發中心”在青海西寧掛牌成立，標志著青海省打造“國內重要集成電路硅材料產業基地”的部署又邁出關鍵一步。在當前全球人工智能、5G移動通信、物聯網等新興科技領域快速發展的背景下，聯合研發中心將圍繞國家重大需求的關鍵技術開展研究，助力企業將科研成果轉化為生產力，進一步提高我國在半導體等領域的核心材料自給能力。

（三）上周漲跌幅排行榜情況

圖3 上周漲幅前五名公司

圖4 上周漲幅后三名公司

中國大陸半導體發展指數有57家公司上漲，8家公司下跌。其中漲幅前五名的公司分別是長川科技（+24.40%）、深科技（+19.08%）、歌爾股份（+17.52%）、大族激光（+16.04%）、揚杰科技（+13.54%）；跌幅排名為強力新材（-6.17%%）、飛凱材料（-5.18%）、上海新陽（-3.01%）。

長川科技上周指數表現較好，上漲24.40%。公司成立于2008年4月，是一家專注于集成電路裝備的研發、生產和銷售的高新技術企業，為集成電路電參數性能測試提供生產平臺和技術服務。近期，在持續高強度研發投入推動下，公司第二代數模混合測試系統8290D和數字測試機D9000研發成功，分選系統領域成功開發國內首臺自主知識產權的12英寸探針臺，模組自動化測試設備已成功導入國內主流模組商，當前公司完成了ATE測試大品類設備的初步全覆蓋，在引領測試設備進口替代同時，將推動公司未來業績持續增長。

飛凱材料上周指數降幅較大，下降5.18%。上周，公司發布的2019年半年度報告顯示，上半年公司實現營收7.46億元，同比增長0.50%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.22億元，同比下降21.36%。目前，公司在充分利用安慶紫外固化材料生產基地的基礎上，新建5500t/a合成新材料項目和100t/a高性能光電新材料提純項目在2018年的產能也在穩步提升，標志著公司內部的各項資源整合的步伐正在加快。隨著安慶集成電路電子封裝材料基地的立項和開工，公司的協同效應將在未來得到不斷增強和釋放。

二、行業動態

（一）中環股份“夸父”M12系列12英寸超大硅片將光伏產業帶入600W時代

8月16日，全球領先的光伏材料企業中環股份在天津舉行新品發布會，向全光伏行業推出了最新產品——12英寸超大硅片“夸父”M12系列。

自2018年起，光伏行業認識到提升單塊硅片面積已是大勢所趨，通過增加電池有效受光面積來增加組件效率和功率，節約土地、施工等成本，并且有效提升硅片企業產能，進而降低成本，最終實現LCOE成本最優。

近期光伏產業推出166mm大硅片，較原來的8英寸M2硅片表面積提升了12.2%，此舉被認為可大幅降低LCOE（度電成本），增加制造企業利潤。而此次發布的M12大尺寸硅片，邊長210mm，對角295mm，相比M2硅片表面積提升了80.5%。“夸父”的發布將更大幅度的降低光伏電站的BOS（初始投資成本）和LCOE，在助力制造企業獲得更高收益同時，也使更多地區的平價和競價項目順利實施，有效推動全球光伏市場進一步發展。

據中環股份介紹，此次M12大尺寸硅片，公司在該領域儲備已十余年，此次一舉打破12年前同樣由中環股份為行業奠定的8英寸硅片技術框架，實屬厚積薄發。

此前8月4日中環股份發布公告稱，此次新產品涉及百余項已申報專利（已部分受理）及自有知識產權技術，通過重大技術突破實現新產品迭代，為全產業鏈客戶貢獻價值，進一步提升光伏行業的競爭力，推動全球光伏產業平價上網。此外，此次新產品將對公司經營業績產生積極影響，可能對目前光伏行業發展速度、競爭格局產生重大影響，影響程度取決于未來市場規模、開拓力度等因素。

根據中環股份的資料顯示：同樣的144半片（72塊切半）組件，電池按22.25%計算，M12 P型PERC 60片半片組件較M2 72片半片組件功率高出200W，組件轉換效率高0.91%，達到20%以上，疊加高效電池，功率可突破610W，步入6.0時代。

（二）匯頂科技擬1.65億美元收購恩智浦語音業務

8月16日，匯頂科技發布公告顯示，基于擴展技術研究領域和產品應用市場的公司戰略，著力在移動終端、IoT和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案，公司擬通過現金支付的方式購買NXP B.V.（即“恩智浦”）旗下的語音及音頻應用解決方案業務（Voice and Audio Solutions，下稱“VAS”），交易價格為1.65億美元。

具體交易模式是，匯頂科技通過子公司匯頂香港在恩智浦VAS業務所在的部分國家設立孫公司，與匯頂科技及其現有子公司一起承接VAS業務相關的固定資產、存貨、專屬技術及知識產權、尚在履行中的合同，以及目標資產所包括的合同關系與指定人員。

作為一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，匯頂科技致力于人機交互和生物識別技術的研究與開發，包括芯片設計、軟件開發，以及向客戶提供完整解決方案。公司同時也在努力擴展技術研究領域和產品應用市場，擬在移動終端、IoT和汽車領域為更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案。目前，公司主要產品包括指紋識別芯片和電容觸控芯片。

據披露，本次擬購標的業務涵蓋的職能包括設計研發、項目管理、產品營銷及客戶服務支持等，該業務解決方案主要用于智能手機、智能穿戴、IoT等領域，主要客戶為國內外知名安卓手機廠商。

匯頂科技表示，以客戶需求為導向及全球布局一直是公司發展的重要策略，公司創新及發展的根本來源于客戶和市場的需求。本次交易會給公司的營收、產品帶來新的成長契機，符合公司在智能移動終端產品發展的規劃方向，同時將現有產品與新產品進行整合，將為公司在新的產品領域進一步發力、持續為客戶提供有價值的產品打好基礎。

（三）中芯國際名列上海2018年發明專利擁有量十強榜首

中芯國際集成電路制造有限公司8月14日宣布，在近期上海市經濟和信息化委員會發布的2018年上海市企業技術中心單項十強榜單中，中芯國際名列發明專利擁有量十強榜榜首，并于同期發布的研發投入十強榜中位列第七。

作為目前中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業，中芯國際長期注重自主研發，以及知識產權積累和保護，知識產權已成為公司發展的基石與核心競爭力之一。

2018年，中芯國際研發投入約6億美元，占銷售收入比例約為20%，研發投入資金總量和占比一直居中國內地集成電路制造行業第一。截至2018年底，公司專利申請總量超15000件，授權總量超9000件，同樣穩居中國內地行業第一。

近期中芯國際剛剛發布的2019年第二季度財報顯示，公司14nm已進入客戶風險量產，預期在今年底貢獻有意義的營收，第二代FinFETN+1技術平臺已開始進入客戶導入。中芯國際方面表示，將繼續堅持自主研發，深耕不同技術節點平臺的拓展，支持客戶需要，持續把握市場機遇。