12月9日消息,根據(jù)消息報道,AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出,新一代的CPU將采用臺積電的5nm工藝。
據(jù)介紹,“Zen 4”對AMD來說尤其重要,因為代號為“熱那亞”的數(shù)據(jù)中心處理器將會將會采用全新的SP5接口,新的接口將顯著改變處理器的I/O,并支持新的DDR5內(nèi)存標準和PCIe 5.0標準。
在“Zen 4”數(shù)據(jù)中心級處理器升級之后,“Zen 5”的消費級處理器也會支持DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0,屆時PC性能又會產(chǎn)生大幅度的提升。稍早前,RedGamingTech獲得的內(nèi)部信息稱,Ryzen 4000系列將是最后一款兼容AM4接口的處理器。Ryzen 5000將過渡到Socket AM5。
責任編輯:gt
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
面向性能應(yīng)當會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)。外界認為,該款芯片也是以臺積電
發(fā)表于 07-09 00:19
?5295次閱讀
)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3
發(fā)表于 01-03 10:35
?170次閱讀
近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、
發(fā)表于 12-31 14:40
?185次閱讀
AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現(xiàn)在 NBD 發(fā)貨清單中,揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU AMD 尚未
發(fā)表于 11-28 16:13
?520次閱讀
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積電的3
發(fā)表于 11-14 14:20
?434次閱讀
據(jù)業(yè)界最新消息,AMD即將成為臺積電位于美國亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠的第二大知名客戶,該工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)包括N5、N5P、N
發(fā)表于 10-08 15:37
?333次閱讀
1. 臺積電美國廠試產(chǎn)5nm AMD 成第二大客戶 ? AMD
發(fā)表于 10-08 11:10
?880次閱讀
據(jù)臺媒DigiTimes最新報告,臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強勁,僅憑其先進的3nm和
發(fā)表于 08-28 15:55
?497次閱讀
年,計劃引入5nm、4nm工藝。 《紐約時報》分析認為工作態(tài)度與生活模式上的文化差異而導致的文化沖突是臺
發(fā)表于 08-14 15:27
?1002次閱讀
AMD的Zen 5 CPU架構(gòu)采用了臺積
發(fā)表于 08-08 14:25
?588次閱讀
據(jù)業(yè)內(nèi)手機晶片領(lǐng)域的資深人士透露,臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調(diào)整,特別是針對3nm和
發(fā)表于 07-04 09:22
?746次閱讀
據(jù)臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉,蘋果、高通、英偉達和
發(fā)表于 06-12 10:47
?700次閱讀
)架構(gòu)量產(chǎn)暖身,預計寶山P1、P2及高雄三座先進制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn),并吸引蘋果、英偉達、AMD及高通等客戶爭搶產(chǎn)能。臺積
發(fā)表于 03-25 11:03
?966次閱讀
目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能
發(fā)表于 03-19 14:09
?703次閱讀
AMD的下一代Zen5 CPU架構(gòu)還沒來,Zen6的消息就已經(jīng)多次傳出,現(xiàn)在又提到了所集成的GPU核顯,居然將會搭配同樣下下
發(fā)表于 02-22 09:53
?922次閱讀
評論