里昂證券最新報告指出，亞洲8英寸晶圓代工出現(xiàn)供不應(yīng)求，所有主要廠商產(chǎn)能都已滿載。

據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，不僅臺積電產(chǎn)能滿載，聯(lián)電、中芯國際、先鋒、華虹、東部等晶圓廠通通都爆單，而主要的原因在于手機應(yīng)用，如超薄屏幕下指紋識別、電源管理芯片、傳感器IC等產(chǎn)品的需求攀高。尤其確定臺積電所收到訂單已超過明年總產(chǎn)能，若客戶不先果斷下手為強，基本上已經(jīng)分配不到產(chǎn)能。

不僅如此，流向二線廠商的訂單也非常可觀，且明年需求將會繼續(xù)上升。這是由于超薄屏幕下指紋識別的采用可能會更加廣泛，未來的5G手機耗能肯定會更高，而超薄指紋識別將能騰出更多空間給電池，有利于設(shè)計安排。廣泛的來說，基本上5G手機所用芯片都將需要采用更高的制程，以管理能源消耗至可接受的水平。

當然PMIC也會是重點，目前最好的相關(guān)制造平臺仍是臺積電，也是海思及聯(lián)發(fā)科的主要代工廠，但在此境況下，先鋒可望奪得溢出訂單。還有如多鏡頭的普及致使CMOS圖像傳感器需求越來高，芯片尺英寸越來越大，如格科微電子的合作伙伴除臺積電外，還有中芯及東部，但據(jù)信還有30~40k/wpm的產(chǎn)能缺口還未填補。

里昂證券強調(diào)，此次供不應(yīng)求的情勢將更勝以往，有許多跡象是過去沒有的，如許多下游用戶繞過IDM供應(yīng)商直接去晶圓廠跟單，顯示他們真的擔心會拿不到貨。還有三星自己的晶圓廠產(chǎn)能也都趨于滿載，甚至需要外包，這些都是從未有過的，估計2020年的供不應(yīng)求將會比過去嚴重數(shù)倍。部分訂單將轉(zhuǎn)移至12英寸晶圓廠，也同樣有趨緊現(xiàn)象。

不過值得注意的是，在美國有不同的情勢，由于中國半導(dǎo)體供應(yīng)本地化的趨勢基本上不可逆，一些美國業(yè)者正考慮出售其晶圓廠，而那些產(chǎn)能不足的亞洲廠商可能會很有興趣。這意味著，未來亞洲晶圓代工規(guī)模將會持續(xù)擴大。
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