FPC單機用量

根據(jù)iFixit和我們的統(tǒng)計及整理，目前除蘋果外的智能手機FPC用量普遍在10-15塊； 以一臺智能手機為例，手機拆解圖如下：

iPhone XS MAX 電路板使用高達 27 片，包括 3 片 SLP 主板及 24 片軟板，預測價值量從過去的30美元攀升至超過 70 美元。

與蘋果手機對比，國產(chǎn)品牌單機FPC用量均小于iPhone單機FPC用量。 iPhone XS MAX包括 3 片 SLP 主板及 24 片軟板，而華為P20 Pro僅采用了2片主電路板，10片F(xiàn)PC軟板。由此可見國產(chǎn)智能手機在FPC上的用量仍有巨大提升空間。同時在智能手機迭代特點及不斷涌現(xiàn)的新技術等驅(qū)動下，國產(chǎn)品牌手機作為后起之秀，其FPC在手機中的使用量將會出現(xiàn)明顯增長。FPC單機價值量已達到10 美金，仍在不斷攀升。

OPPO Find X 采用了 2片主電路板，11 片 FPC軟板。

VIVO NEX 采用了 2 片主電路板，14 片 FPC軟板。

Google Pixel 3 采用了 2片主電路板，11 片 FPC 軟板。其中后置攝像頭、升降攝像頭馬達、屏下指紋、握力傳感器、Face ID 用軟板均為這兩年創(chuàng)新新增應用。

假設2018年時，華米OV平均每臺手機FPC用量為9片，蘋果手機使用量為24片，而在2019年FPC使用量在華米OV蘋果五大品牌中均只提升1片，我們可以得出對于華米OV而言是11%的增長，對蘋果是4%的增長。 根據(jù)我們基于多方數(shù)據(jù)以及對消費電子市場的判斷中國手機出貨量下降3%（國盛電子測算：悲觀情況），但FPC用量的百分比提高遠超手機出貨量的下降，此消遠遠小于彼長，所以我們判斷消費電子用FPC即使在出貨量下降的情況下也將繼續(xù)保持增長的趨勢。