12月1日消息，不久前，宏碁在IFA上推出一款新型CPU導(dǎo)熱材料，官方稱可使處理器性能提高12%。現(xiàn)在，根據(jù)福布斯的最新報(bào)道，宏碁“Powergem”散熱筆記本即將到來，散熱能力將會(huì)媲美臺(tái)式機(jī)。

福布斯報(bào)道稱，宏碁正使用一種名為PowerGen的專利材料來為筆記本導(dǎo)熱，使筆記本電腦的運(yùn)行速度可以達(dá)到臺(tái)式機(jī)的水平，搭載這種導(dǎo)熱材料的筆記本電腦最早可能在12月面世。

宏碁聯(lián)合首席運(yùn)營(yíng)官Jerry Kao表示：“我們的筆記本甚至可以比臺(tái)式機(jī)更好。”一般來說，桌面游戲設(shè)備的性能要比筆記本更強(qiáng)，而宏碁稱其PowerGen筆記本電腦在保持輕薄的前提下，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的臺(tái)式機(jī)將更強(qiáng)大。

除了PowerGen專利材料外，宏碁還在探索更好的散熱風(fēng)扇設(shè)計(jì)，宏碁稱他們的一些散熱技術(shù)，可以讓筆記本變得更薄。

根據(jù)之前的報(bào)道，宏碁表示，新款的導(dǎo)熱界面材料（TIM），提升了77.7%導(dǎo)熱效率，可以實(shí)現(xiàn)12.5%的CPU性能提高。

外媒在與宏碁代表交談時(shí)了解到，宏碁稱這款散熱材料的效果比液金還要好，但還需要進(jìn)一步的實(shí)驗(yàn)來證明。

宏碁表示，新款的散熱材料增加了導(dǎo)熱性，預(yù)計(jì)這將減少筆記本電腦內(nèi)部散熱器的尺寸，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能和更薄、更輕機(jī)身設(shè)計(jì)。宏碁計(jì)劃在其Helios 700系列筆記本電腦和Orion 9000臺(tái)式機(jī)的新版本中使用這款散熱材料。

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