美禁令前最后關鍵一周 華為急拉貨供應鏈忙翻
美國商務部對華為禁令90天寬限期18日到期,市場正摒息以待美方進一步釋出何種態度。由于目前政策未明,華為則已做好長期抗戰準備,并趕在倒數一周加快向供應鏈緊急拉貨,包括晶圓代工、手機相機鏡頭模塊、半導體感測元器件等產能訂單皆沖上滿載。
輸美手機、筆電、電腦顯示器加稅延至12月暫松口氣
美國對中國部分商品加征10%關稅的時間將延后到12月15日,項目電子產品包含手機、筆電、游戲主機、電腦顯示器等。
貿易戰升溫 韓將日從出口優惠國白名單剔除
繼日本對韓國實施關鍵電子原料出口管制及把韓國從貿易“白名單”剔除后,韓國展開反擊,決定將于9月把日本自出口白名單剔除,加強對日本出口管制。此外,韓國計劃將明年度扶持面板產業的預算調高十倍,以降低日本出口管制造成的沖擊。
隨著臺積電5納米明年上半年量產的加速推進,蘋果、海思新一代5G智能手機芯片采用5納制程工藝已可以預見,晶圓代工高端工藝也已經備妥產能。
5G推動屏幕下指紋辨識走向晶圓級制程
接下來的5G世代,屏下光學式指紋辨識晶片走向晶圓級(Wafer-Level)制程,半導體封測廠的重要性將重新凌駕于手機模組廠之上;另一個關鍵則是需要確保晶圓代工廠的8吋產能。
電力供應不足 千萬別談5G新世界
5G基站耗電力是4G電力的9倍。近期各電信公司不約而同提出這個問題,為的就是讓業者共同正視,未來電力吃緊的問題。
平頭哥再出奇招?神龍服務器自研芯片 穩住阿里云地位
繼推出號稱業界性能最強的RISC-V處理器玄鐵910(XuanTie910)后,阿里巴巴旗下獨立運營的芯片公司平頭哥傳出又有新動作。有消息稱,平頭哥正在研發一款專用SoC芯片,該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務器的核心組件MOC卡,以推動下一代云計算技術的升級。
美光擴大亞洲投資布局 新加坡NAND卓越中心啟用
美光Fab 10A從2018年啟動擴建以來,歷時53周內完工,是美光Fab 10擴廠的第3階段,提供最新半導體生產設施。
華為揭開鴻蒙面紗 為未來而生的終端系統
華為創辦人任正非首度透露華為正投入新一代OS——鴻蒙(Harmony)作業系統開發后,此次華為于HDC 2019期間,首度對外揭露鴻蒙面紗。
傳三星明年手機采用石墨烯電池 半小時內可充足電力
為避免Galaxy Note 7事件重演,三星電子(Samsung Electronics)據傳正在尋找鋰電池的替代選擇,近年內至少會有一款手機采用石墨烯電池。
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原文標題:【DIGI-Weekly】美對華為禁令寬限期到期、5G重頭戲5納米、屏下指紋辨識走向晶圓級制程
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