根據(jù)《華爾街日報》援引瑞銀和日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions的報告，華為Mate 30 Pro手機里已經(jīng)不包含美國制造的零件。《華爾街日報》指出，華為在擺脫美國零件和芯片方面已經(jīng)取得了很大進展。

iFixit和Tech Insights Inc.等公司對華為Mate 30 Pro進行了拆解以檢查組件的來源，也得出了類似的結論。

在禁令發(fā)布之前，華為采購了旨在保持其手機與來自Qorvo等美國公司的網(wǎng)絡信號連接的芯片。類似的芯片也是從Skyworks和華為自己的海思部門購買的。自禁令以來，華為雖然可以從Qorvo獲得一些芯片，但放棄了從Skyworks購買芯片，同時將日本Murata公司納入該零件的新供應商。同樣，華為停止了從博通采購Wi-Fi和藍牙芯片，現(xiàn)在依靠自己的芯片。

報道稱，華為早在2012年被美國立法者稱為國家安全威脅時就意識到，美國可能對其發(fā)出供應鏈禁令。因此，該公司開始儲備零件，此舉有助于使華為在禁令生效后得以維持運轉(zhuǎn)。此外，華為開始從美國以外的國家尋找供應商，并且也開始開發(fā)自己的替換零件。該公司擁有海思半導體子公司的優(yōu)勢，該子公司設計了諸如麒麟SoC和巴龍調(diào)制解調(diào)器之類的芯片。這些是由海思設計，由臺積電制造。后者表示將繼續(xù)向華為供貨。

但華為無法輕易取代美國一家供應商——谷歌。華為無法再獲得Android的Google Play服務版本的許可，這意味著其較新的手機將無法與Google的核心Android應用（如Play商店，搜索，Gmail，地圖等）一起使用。

《華爾街日報》的報道指出，不僅華為智能手機已經(jīng)可以不再用美國元件，而且其網(wǎng)絡設備也是如此。華為是此類技術的最大全球供應商，占有28%的市場份額。隨著運營商花費大量資金來構建他們的新5G網(wǎng)絡，華為一直在生產(chǎn)沒有美國組件和軟件的5G基站。基站是正在建設的新5G網(wǎng)絡的主要部分，目前華為公司每月只能生產(chǎn)5,000個5G基站，到明年華為應該能夠每月生產(chǎn)125,000個。

華為最高網(wǎng)絡安全官員約翰·薩福克（John Suffolk）在最近表示：“我們所有的5G現(xiàn)在都不再靠美國了。我們希望繼續(xù)使用美國組件，這對美國工業(yè)有好處。對華為有好處，但我們已經(jīng)別無選擇。”