紅米K30將搭載驍龍7250，采用雙挖孔屏+雙模5G
（文章來源：泡泡網）
目前，可以確定的是Redmi K30將于12月正式發布。該機將是小米旗下首款采用雙挖孔屏的手機，當然它也是小米旗下首款支持SA、NSA雙模的5G手機。
除了外觀，網友們也比較關心Redmi K30的處理器。據外媒報道：Redmi K30將搭載驍龍7250，這是高通推出的首款支持5G的中端處理器。高通SM7250 SoC采用8核架構，1個A76頻率在2.36GHz，1個A76頻率在2.32GHz，另外6個A55小核頻率1.73GHz，整合Adreno 620 GPU核心。GeekBench4單核跑分2758分，多核6419分。
外媒方面也表示：高通驍龍7250雖然在架構上不及A77 CPU+G77 GPU組合的聯發科5G芯片，但是發布在中端5G手機上也是很有看頭的。所以，大家不妨期待一下。
（責任編輯：fqj）
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
小米
+關注
關注
70文章
14403瀏覽量
145538 -
5G手機
+關注
關注
7文章
1355瀏覽量
51375
發布評論請先 登錄
相關推薦
全球首款驍龍?8至尊版折疊旗艦，OPPO Find N5搭載冰川電池續航領先
OPPO今日正式宣布，全球最薄的折疊旗艦——Find N5，將首度搭載驍龍? 8至尊版移動計算平臺，成為全球首款
發表于 02-11 10:23
?103次閱讀
紅米K70至尊版 天璣9300+強大動力與1.5K屏的視覺盛宴
+ 的強大動力 紅米 K70 至尊版搭載的天璣 9300 + 處理器，堪稱性能怪獸。它采用了先進的臺積電第三代 4nm 制程工藝，CPU
紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
近日，紅魔召開新品發布會，正式發布其年度電競旗艦——紅魔10 Pro系列，包含紅魔10 Pro和紅魔10 Pro+。兩款新機均搭載
性能小鋼炮OPPO K12 Plus搭載第三代驍龍7，帶來同檔最強游戲體驗
」的手機,堪稱同檔最強「游戲小鋼炮」。 OPPO K12 Plus 搭載第三代高通驍龍 7 移動平臺,采用旗艦級 4nm 制程工藝,繼承第二
一款5g工業路由器，支持5G和4G雙模,并且有兩個SIM卡槽
SR800-02雙模雙卡5G+4G工業路由器 是一款為工業物聯網量身打造的革命性產品，它融合了4G/5G網絡、虛擬專用網等先進技術，為工業通
高通發布第二代驍龍4s移動平臺，加速5G普及與體驗升級
高通技術公司近期震撼發布了其第二代驍龍4s移動平臺，標志著5G技術向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅實步伐。此次發布的平臺，不僅是高通持續以工程技術創新引領行業變革的又一力證，更是推動全球從4
紅魔9S Pro系列發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，紅魔電競宇宙新品發布會正式召開。其中，紅魔9S Pro+和紅魔9S Pro兩款AI游戲手機搭載第三代驍
OPPO一加Ace 3 Pro新品獲3C認證，搭載高通驍龍8 Gen 3芯片
據博主@數碼閑聊站透露，一加搭載驍龍8 Gen 3的新機型將具備金屬中框、0916 X軸馬達、立體聲雙揚、NFC、紅外遙控和超薄光學指紋等特
摩托羅拉Moto G Stylus 5G（2024）手機官方渲染圖泄露，配備手寫筆
據悉，Moto G Stylus 5G（2024）將采用1080x2200的直屏設計，前置攝像頭為中央開
三星Galaxy M55 5G版巴西發布：搭載驍龍7 Gen 1處理器，5000mAh電池
Galaxy M55 5G乃是Galaxy M54 5G的接替之作，二者均延續并遵循了弧度邊框與挖孔屏幕設計思路。新品主要的改進集中在前置攝像頭部分，大幅提高了3200萬像素到5000
魅族新AI終端曝光：或搭載驍龍8s Gen 3及驍龍7+ G?
近日，知名科技博主@數碼閑聊站透露，魅族正在打造一款搭載驍龍中端芯片的AI終端，性能表現可觀。據悉，該產品搭載了超級大電池，采用了直
工商網監
評論