印制電路板預熱溫度和時間要根據印制電路板的大小、厚度、元器件的大小及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在90～130℃（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度。參考時一定要結合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后行設置，有條件時可測實時溫度曲線。

三種普遍采用的預熱處理形式：

①強迫對流。強迫熱空氣對流是一種有效且均勻的預熱方式，它尤其適合于水基助焊劑。這是因為它能夠提供所要求的溫度和空氣容量，可以將水分蒸發掉。

②石英燈。石英燈是一種短波長紅外線加熱源，它能夠做到快速地實現任何所要求的預熱溫度沒置。

③加熱棒，加熱棒的熱量由具有較長波長的紅外線熱源提供。它們通常用于實現單一恒定的溫度，這是因為它們實現溫度變化的速度較為緩慢。這種較長波長的紅外線能夠很好地滲透進入印制電路板的材料之中，以實現較快時間的加熱。

對預熱系統的技術要求：

①溫度調節范圍寬，一般要求在室溫至250℃范國內可調，以滿足各種類型助焊劑的活化溫度要求。

②應有一定的預熱長度，以確保PCB在活化溫度下保持足夠的時間。

③不應有可見的明火，避免助焊劑滴落在發熱元器件上燃燒起火，引起火災。

④對助焊劑涂敷系統正常工作的干擾及造成的熱影響最小。

⑤耐沖擊，雨震動，可靠性高，維修簡單。

波峰焊預熱時間由傳送帶速度來控制。如果熱溫度偏低或預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷，解決辦法是提高預熱溫度或降低傳送帶速度；如果預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋連等焊接缺陷，解決辦法是降低熱溫度或提高傳送帶速度。要恰當控制預熱溫度和時間，最佳的例熱溫度是在波峰焊前，使涂敷在PCB底面的焊劑帶有黏性的時候。

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