點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等，專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器，可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠，精確定位，精準(zhǔn)控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點(diǎn)、注、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品精確位置，可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)打點(diǎn)、畫線、圓型或弧型。

工作原理：壓縮空氣送入膠瓶（注射器），將膠壓進(jìn)與活塞室相連的進(jìn)給管中，當(dāng)活塞處于上沖程時(shí)，活塞室中填滿膠，當(dāng)活塞向下推進(jìn)滴膠針頭時(shí)，膠從針嘴壓出。滴出的膠量由活塞下沖的距離決定，可以手工調(diào)節(jié)，也可以在軟件中自動(dòng)控制。

在點(diǎn)膠過(guò)程中，貼片膠和點(diǎn)膠機(jī)可改變的主要工藝參數(shù)如下述：

（1）貼片膠的流變性：貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當(dāng)剪切作用停止時(shí)黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點(diǎn)。

（2）貼片膠的初黏強(qiáng)度：貼片膠的初黏強(qiáng)度就是固化前貼片膠所具有的強(qiáng)度。它應(yīng)足以抵抗被黏結(jié)元器件的移位強(qiáng)度。

（3）膠點(diǎn)輪廓：正確的膠點(diǎn)輪廓主要有尖峰形（也稱為三角形）和圓頭形兩種。尖峰形由屈服值較高的貼片膠形成，圓頭形則由屈服值較低的貼片膠形成。與尖峰形相比，在高速點(diǎn)膠工藝中形成圓頭形膠點(diǎn)有更為理想的黏結(jié)特性。

（4）膠點(diǎn)直徑：膠點(diǎn)直徑GD由針頭內(nèi)經(jīng)NID和針頭與PCB的距離ND決定。由于貼片膠與PCB之間的表面張力必須大于貼片膠與針頭之間的表面張力，而決定這一張力的是膠點(diǎn)直徑GD和針頭內(nèi)經(jīng)NID，為此一般要求兩者有下列關(guān)系：GD＞2NID。

（5）膠點(diǎn)高度：膠點(diǎn)高度R至少應(yīng)大于焊盤高度A和SMC/SMD端子金屬化層高度B。膠點(diǎn)高度直徑影響?zhàn)そY(jié)強(qiáng)度，理想的黏結(jié)強(qiáng)度一般要求經(jīng)貼裝擠壓后的膠點(diǎn)至少能黏著或觸及被黏結(jié)SMC/SMD結(jié)合區(qū)表面的80%以上，為此，一般取R＞2A+B。

（6）等待/延滯時(shí)間：從點(diǎn)膠系統(tǒng)發(fā)出點(diǎn)膠信號(hào)到貼片膠從針頭流出的等待/延滯時(shí)間，因貼片膠的種類、注射針筒和針頭的結(jié)構(gòu)、形式及其結(jié)構(gòu)參數(shù)的不同而不同，要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇和調(diào)整，一般在幾十到幾百毫秒之間。

（7）Z軸回復(fù)高度：合理的Z軸回復(fù)高度應(yīng)確保點(diǎn)膠后點(diǎn)膠頭有正確的脫離點(diǎn)“彈脫”效果，同時(shí)又不應(yīng)過(guò)高，以免由于“空行程”浪費(fèi)時(shí)間而降低點(diǎn)膠的工作頻率。若Z軸回復(fù)高度不夠，則針頭移動(dòng)時(shí)會(huì)拖動(dòng)膠點(diǎn)而造成拉絲現(xiàn)象。

（8）時(shí)間/壓力：點(diǎn)膠的時(shí)間/壓力值根據(jù)點(diǎn)膠設(shè)備、貼片膠和黏結(jié)對(duì)象的實(shí)際情況設(shè)置和調(diào)整。要注意的是，即使是同一點(diǎn)膠系統(tǒng)和相同的黏結(jié)對(duì)象，當(dāng)點(diǎn)膠注射筒中的貼片膠儲(chǔ)存量不同時(shí)，相同的時(shí)間/壓力參數(shù)會(huì)產(chǎn)生不同的點(diǎn)膠效果。

總之，黏結(jié)不同的SMC/SMD有不同的工藝參數(shù)，要根據(jù)SMC/SMD的類型（形狀、質(zhì)量等）選擇合理的點(diǎn)膠厚度、膠點(diǎn)個(gè)數(shù)、膠點(diǎn)直接、點(diǎn)膠機(jī)噴嘴的直接、涂敷壓力與時(shí)間、涂敷工作溫度等工藝參數(shù)。

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