臺積電宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術的7納米強效版（N7+）制程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上，也為明年首季試產6納米和更先進制程奠定良好基礎。

臺積電N7+的量產速度為史上量產速度最快的制程之一，于2019年第二季開始量產，在7納米制程技術（N7）量產超過一年時間的情況下，N7+良率與N7已相當接近。N7+同時提供了整體效能的提升，N7+的邏輯密度比N7提高15%至20%，同時降低功耗，使其成為業界下一波產品中更受歡迎的制程選擇。臺積電亦快速布建產能以滿足多個客戶對于N7+的需求。

臺積電表示，N7+的成功經驗是未來先進制程技術的基石。臺積電的6納米制程技術（N6）將于2020年第一季進入試產，并于年底前進入量產。隨著EUV微影技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑藉著與N7完全相容的設計法則，亦可大幅縮短客戶產品上市的時間。

此外，EUV微影技術使臺積公司能夠持續推動芯片微縮。臺積公司的EUV設備已達成熟生產的實力，EUV設備機臺亦達大量生產的目標。

臺積電業務開發副總經理張曉強表示，AI和5G的應用為芯片設計開啟了更多的可能，使其得以許多新的方式改善人類生活，臺積的客戶充滿了創新及領先的設計理念，需要臺積公司的技術和制造能力使其實現；在EUV微影技術上的成功，是臺積公司不僅能夠具體落實客戶的領先設計，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。