1： 線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能， 線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。 如果電流負荷以20A/平方毫米計算，當覆銅箔厚度為0.5MM時，（一般為這么多，）則1MM（約40MIL）線寬的電流負荷為1A， 因此，線寬取1--2.54MM（40--100MIL）能滿足一般的應用要求，大功率設備板上的地線和電源，根據功率大小，可適當增加線寬，而在小功率的數字電路上，為了提高布線密度，最小線寬取0.254--1.27MM（10--15MIL）就能滿足。

同一電路板中，電源線。地線比信號線粗：

2： 線間距：當為1.5MM（約為60MIL）時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間最大耐壓可達300V， 當線間距為1MM（40MIL）時，線間最大耐壓為200V，因此，在中低壓（線間電壓不大于200V）的電路板上，線間距取1.0--1.5MM （40--60MIL）在低壓電路，如數字電路系統中，不必考慮擊穿電壓，只要生產工藝允許，可以很小。

3： 焊盤： 對于1/8W的電阻來說，焊盤引線直徑為28MIL就足夠了， 而對于1/2W的來說，直徑為32MIL，引線孔偏大，焊盤銅環寬度相對減小，導致焊盤的附著力下降。容易脫落， 引線孔太小，元件播裝困難。

4： 畫電路邊框： 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM，（一般取5MM較合理）否則下料困難。

5：元件布局原則：

A 一般原則：在PCB設計中，如果電路系統同時存在數字電路和模擬電路。以及大電流電路，則必須分開布局，使各系統之間藕合達到最小在同一類型電路中，按信號流向及功能，分塊，分區放置元件。

B： 輸入信號處理單元，輸出信號驅動元件應靠近電路板邊，使輸入輸出信號線盡可能短，以減小輸入輸出的干擾。

C： 元件放置方向： 元件只能沿水平和垂直兩個方向排列。否則不得于插件。

D：元件間距。對于中等密度板，小元件，如小功率電阻，電容，二極管，等分立元件彼此的間距與插件，焊接工藝有關， 波峰焊接時，元件間距可以取50-100MIL（1.27--2.54MM）手工可以大些，如取100MIL，集成電路芯片，元件間距一般為100--150MIL

E： 當元件間電位差較大時，元件間距應足夠大，防止出現放電現象。

F： 在而已進IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳。不然濾波效果會變差。在數字電路中，為保證數字電路系統可靠工作， 在每一數字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容。去藕電容一般采用瓷片電容，容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統工作頻率F的倒數選擇。此外，在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容， 以及一個0.01UF的瓷片電容。

G： 時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減小時鐘電路的連線長度。且下面最好不要走線.