1．干膜在銅箔上貼不牢

（1）在處理銅箔表面是沒有進行合理的清潔，直接上手操作會留下油污或氧化層，應戴手套進行洗板。

（2）干膜溶劑品質不道標或已過期，生產廠家應該選擇優質干膜以及定期檢查干膜保質期。

（3）傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

（4）加工環境濕度過高，導致干膜粘結時間延長。保持生產環境相對濕度50％。

2．干膜與銅箔表面之間出現氣泡

（1）選擇平整的銅箔，是保證無氣泡的關鍵。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

（2）熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意定期檢車和保護熱壓輥表面的平整。

（3）PCB貼膜溫度過高，導致部分接觸材料因溫差而產生皺皮，降低PCB貼膜溫度。

3．干膜起皺

（1）干膜太黏，在操作過程中小心放板，一單出現碰觸應該及時進行處理。

（2）PCB貼膜前板子太熱，板子預熱溫度不宜太高。

4．余膠

（1）干膜質量差，更換干膜。

（2）曝光時間太長，對所用的材料有一個了解進行合理的曝光時間。

（3）顯影液失效，換顯影液。