第一節(jié) 機(jī)械加工前的準(zhǔn)備

1.檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機(jī)械加工蘭圖；

2.檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象；

3.根據(jù)機(jī)械加工軟盤進(jìn)行試加工，進(jìn)行首件預(yù)檢，符合工藝要求再進(jìn)行全部工件的加工；

4.準(zhǔn)備所采用用來監(jiān)測(cè)基板幾何尺寸的量具及其它工具；

5.根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）：

（一） 質(zhì)量控制

1.嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗(yàn)制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計(jì)要求；

2.根據(jù)基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數(shù)；

3固定基板位置時(shí)，要仔細(xì)裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；

4.在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴(yán)格控制位置精度；

5.在進(jìn)行拆裝時(shí)，要特別注意基板的底層時(shí)要墊紙，以避免損傷基板表面鍍涂覆層。

第二節(jié) 機(jī)械加工

機(jī)械加工是印制電路板制造中最后一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個(gè)方面的工作：

1.閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術(shù)要求：

2.嚴(yán)格按照工藝規(guī)定，進(jìn)行批生產(chǎn)前，首先進(jìn)行試加工即首件檢驗(yàn)制，這樣做的目的是以防或避免造成產(chǎn)品超差或報(bào)廢；

3.根據(jù)基板精度要求，可采用單塊或多塊壘層加工；

4.在基板固定機(jī)床后機(jī)械加工前，必須精確的找好基準(zhǔn)面，經(jīng)核對(duì)無誤后再進(jìn)行銑加工；

5.每加工完一批后，都要認(rèn)真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數(shù)；

6.加工時(shí)要特別注意保證基板表面質(zhì)量。