貼片式LED是一種新型表面貼裝式半導體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點，發(fā)光顏色包括白光在內的各種顏色，因此被廣泛應用在各種電子產(chǎn)品上。PCB板是制造貼片式LED的主要材料之一。每個新的貼片式LED產(chǎn)品的開發(fā)都是從設計PCB板圖紙開始的，在設計時應給出PCB正反面圖形及貼片式LED裝配圖和成品圖，再把設計好的PCB板圖紙給專業(yè)生產(chǎn)片LED PCB板廠商制板，其設計的好壞直接影響到產(chǎn)品的品質及制造工藝的實施。因此，設計一個完美無瑕的貼片式LED PCB板并不是件容易的事情，必須考慮到諸多影響設計的因素。為此，本文將從以下幾個方面對貼片式LED PCB板的設計進行探討。

一、貼片式LED PCB板結構選擇

貼片式LED PCB板種類根據(jù)結構分：有導通孔型結構、挖槽孔型結構等；根據(jù)單顆貼片式LED所用晶片數(shù)量分：單晶型、雙晶型及三晶型。導通孔型結構PCB板和挖槽孔型結構PCB板區(qū)別在于：前者切割時需切割兩個方向，單顆成品電極為半弧型；后者切割時只需切割一個方向。選擇設計什么樣結構的PCB板及貼片式LED采用幾顆晶片的方式是根據(jù)市場用戶的要求進行的。在用戶沒有提出特殊要求時，一般選擇挖槽孔型結構設計PCB板。PCB基板為BT板。

二、挖槽孔方向的選擇

如果選擇用挖槽孔型結構的方式設計PCB板，必須要考慮挖槽孔選擇哪個方向。一般情況下挖槽孔是沿著PCB板寬度方向進行設計的，因為這樣做可以使壓模成型后PCB板產(chǎn)生的變形最小。

三、PCB板外形尺寸選擇

每個新的貼片式LED PCB板外形尺寸大小的選擇必須考慮的因素：①要求每塊PCB板上設計產(chǎn)品數(shù)量。②壓模成型后PCB板形變程度是否在可接受的范圍內。

在不影響工藝制作時，每塊PCB板上產(chǎn)品的個數(shù)盡可能的設計多點，這樣有利于降低單個產(chǎn)品的成本。又由于壓模成型后膠體會收縮，PCB板易產(chǎn)生形變，因此PCB板在設計時又要考慮每組貼片式LED數(shù)量不能過多，但組數(shù)可以設計多點。這樣既可滿足單塊PCB板上貼片式LED數(shù)量的要求，又不至于使壓模成型后膠體收縮造成的PCB板形變過大。PCB板形變較大會造成PCB板無法切割及切割后膠體與PCB板易剝離。

PCB板厚度選擇是根據(jù)用戶使用的貼片式LED整體厚度要求進行確定的。PCB板厚度不能太厚，太厚會造成固晶后無法焊線；PCB板厚度也不能太薄，太薄會造成壓模成型后因為膠體收縮，PCB板形變過大。

以0603規(guī)格厚度為0.6mm的普通貼片式LED產(chǎn)品為例進行說明。如果選用厚度為0.3mm PCB板，膠體部分厚度只可能為 0.3mm，再選用厚度為0.28mm的晶片進行固晶，整體厚度已經(jīng)為0.58mm，就無法進行焊線操作。如果選用厚度為0.1mmPCB板，膠體部分厚度為0.5mm，壓模成型后由于膠體較厚，膠體收縮明顯，而PCB板薄，這樣會使PCB板產(chǎn)生的形變過大。因此，在設計PCB板的厚度時必須選擇一個合適的厚度，既可以使同一塊PCB板適合做不同厚度晶片貼片式LED，又不至于造成壓模成型后PCB板形變過大。

四、PCB板線路設計要求

1、固晶區(qū)：固晶區(qū)的大小設計是由晶片大小確定的。在滿足能安全固好晶片的情況下，固晶區(qū)要盡可能的設計小一些。這樣壓模后膠體與PCB板的粘著性會更好，不易產(chǎn)生膠體與PCB板剝離的現(xiàn)象，同時也要考慮固晶區(qū)盡可能設計在單顆貼片式LED線路板中間位置。

2、焊線區(qū)：焊線區(qū)基本上要大于磁嘴底部尺寸。

3、固晶區(qū)與焊線區(qū)距離：固晶區(qū)與焊線區(qū)距離要以焊線線弧來確定，距離大 會造成線弧拉力不夠，距離小會造成焊線時金線接觸到晶片。

4、電極寬度：電極寬度一般為0.2mm。

5、電路線徑：連接電極與固晶區(qū)的電路線徑也要考慮大小的問題。采用小的線徑可以增加基板與膠體的粘著力。

6、導通孔孔徑：如果采用導通孔設計PCB板，導通孔孔徑最小值一般為Φ0.2mm。

7、挖槽孔孔徑：如果采用導通孔設計PCB板，挖槽孔寬度最小值一般為1.0mm。

8、切割線寬度：切割時由于切割刀片有一定的厚度存在，PCB板在切割后會被磨損一部分，因此在設計切割線寬度時要考慮到切割刀片的厚度，在PCB板設計上進行補償，不然切割后成品的寬度就偏窄。

另外，還要考慮定位孔的孔徑大小等問題。一般一片PCB板可設計電路范圍內的產(chǎn)品數(shù)量設計為雙數(shù)。

五、對PCB基板的質量要求

PCB板設計時，應對PCB板制作進行以下技術說明：

１、要求足夠的精度：要求板厚不均勻度〈±0.03mm，定位孔對電路板線路的偏差〈±0.05mm。

2、鍍金層的厚度和質量必須確保金線鍵合后拉力測試〉8g。

3、PCB板制成成品后，要求表面無粘污，壓模后和膠體之間粘著性好。

責任編輯：ct