高速問題的表現(xiàn)有很多，過沖、串?dāng)_、振鈴等等，為了方便歸類研究，一些主流的仿真軟件的廠商做了以下劃分：

普通SI問題：即反射、串?dāng)_、過沖、下沖、單調(diào)性等；解決驅(qū)動問題、端接電阻或串接阻尼電阻數(shù)值的計算、PCB疊層結(jié)構(gòu)和特性阻抗計算，走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。

在上世紀(jì)末，華為、中興等公司引進(jìn)了國外的先進(jìn)仿真經(jīng)驗，同時在國內(nèi)進(jìn)行推廣，這些年來，業(yè)內(nèi)對普通SI問題積累了較多經(jīng)驗。大家開始重視層疊設(shè)計方案，關(guān)注參考平面帶來的影響；知道阻抗控制的概念及重要性，設(shè)計和制板環(huán)節(jié)嚴(yán)格進(jìn)行阻抗控制；對于拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和端接匹配方式有了一定的研究并能用于實際設(shè)計。應(yīng)該來說，普通SI問題的研究分析已經(jīng)比較成熟。

時序問題（Timing）：時序問題是關(guān)鍵問題，目前的設(shè)計者基本上采用核心芯片廠家的現(xiàn)成方案，因此設(shè)計中主要的一部分工作是如何保證PCB能夠符合芯片工作要求的時序。

時序問題相對比較復(fù)雜，主流仿真軟件的支持也不是很好（Sisoft有一個專門用于時序分析的軟件叫Quantum-SI，筆者沒有用過）。大家對時序感覺是一知半解，看看各種混亂的等長要求，就知道時序設(shè)計的現(xiàn)狀了。在后續(xù)的討論中，筆者會重點交流下時序問題，對共同時鐘，源同步時鐘，內(nèi)同步時鐘等分門別類詳細(xì)討論。

MGH以上仿真問題：即微波段傳輸問題，通常所稱的GHz 仿真分析。設(shè)計需要解決傳輸鏈路上因為走線、過孔和材料等小尺寸形狀引起的各種通常只有在微波領(lǐng)域才會考慮的問題。

這也是近年來比較熱門的“場”領(lǐng)域仿真，涉及到的知識面更廣，要求仿真工程師具備“場”領(lǐng)域的知識。同時這也是軟件廠家的必爭之地，除了傳統(tǒng)的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)HFSS外，還有ADS和CST，這三家感覺上好像壟斷了3D Full wave EM領(lǐng)域。Sigrity憑借Power SI的口碑，也有自己的立足之地，Hyperlynx 去年收購了3D建模廠商Zealand IE3D，也涉足三維場仿真領(lǐng)域，只有Cadence堅持自己開發(fā)的路線，在3D Full wave EM領(lǐng)域姍姍來遲，號稱明年會推出實用版本，經(jīng)過業(yè)內(nèi)認(rèn)可，還需要時間。MGH的仿真，對軟件的依賴性更高一些，不像時序和普通SI問題，通過人的分析和計算，也能得到可用的結(jié)論。關(guān)于MGH，后文也有專題進(jìn)行分析討論。

除了SI，最近越來越熱門的還有PI。隨著電壓不斷降低，功耗越來越大，PI也慢慢擺脫了只是節(jié)約幾個電容，沒什么實際用處的尷尬。更多的仿真工程師把眼光投向PI領(lǐng)域，PI和SI的協(xié)同仿真，更是成為近期的大熱門。DesignCon2006，2007等連續(xù)幾年，PI都是主要的專題之一。

PI 分析的主要目標(biāo)有：

— 找到電流和溫度的“熱點” ；

— 指導(dǎo)層疊設(shè)計和平面分割 ；

— 優(yōu)化電容的選擇和布局方案 ；

— 盡快找到電源供電網(wǎng)絡(luò)的諧振頻率點；

— 通過電源的時域仿真，指導(dǎo)電源設(shè)計；

PI主要從DC方面仿真直流電壓跌落問題，也就是IR-Drop，這一塊各家仿真軟件都做的比較成熟，算法也相應(yīng)比較簡單一些，可以選用Cadence SPB16.5新推出的PDN工具來進(jìn)行仿真，傳統(tǒng)的Power DC和SI wave在這個領(lǐng)域也都做得非常好。另一個方面就是用電源平面目標(biāo)阻抗的角度來進(jìn)行分析，Power SI和Speed 2000的結(jié)合可以說是這個領(lǐng)域的鼻祖，SI Wave也一直都做得不錯，Cadence的PDN算是迎頭趕了上來，讓PI工程師多了一個選擇。而比較潮流的像是Optimize PI，讓電容優(yōu)化和PI仿真多了一個簡單直觀的工具，就類似與攝影里面的傻瓜相機吧，人人都可以上手。

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