1、目測法

由于PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察板卡斷層，還是能夠分辨出來。細心點我們會發現PCB中間夾著一層或幾層白色的物質，其實這就是各層之間的絕緣層，用于保證不同PCB層之間不會出現短路的問題。因為目前的多層PCB板都用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合，PCB板的層數就代表了有幾層獨立的布線層，而層與層之間的絕緣層就成為了我們用以判斷PCB的層數最直觀的方式。

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2、導孔和盲孔對光法

導孔對光法利用PCB上“導孔”來識別PCB層數。其原理主要是由于多層PCB的電路連接都采用了導孔技術。我們要想看出PCB有多少層，通過觀察導孔就可以辯識。

在最基本的PCB（單面母板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。如果要使用多層板，那么就需要在板子上打孔，這樣元件針腳才能穿過板子到另一面，所以導孔會打穿PCB板。因此我們可以看到零件的針腳是焊在另一面上的。

比如板卡使用的是4層板，那么就需要在第1和第4層（信號層）走線，其他幾層另有用途（地線層和電源層），將信號層放在電源層和接地層的兩側的目的為這樣既可以防止相互之間的干擾，又便于對信號線做出修正。如果有的板卡導孔在PCB板正面出現，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。

不過目前很多板卡廠商使用了另外一種走線方法，就是只連接其中一些線路，而在走線中采用了埋孔和盲孔技術。盲孔就是將幾層內部PCB與表面PCB連接，不穿透整個電路板。

埋孔則只連接內部的PCB，所以僅從表面是看不出來的。由于盲孔不需貫穿整個PCB，如果是六層或者以上，將板卡迎著光源去看，光線是不會透過來的。所以之前也有一種非常流行的說法：通過過孔是否漏光來判斷四層與六層或以上PCB。這種方法有其道理，也有不太適用的地方，可以作為一種參考的方法。

3、積累法

確切的說，這不是一種方法，而是一種經驗。不過這卻是我們認為最準確的。我們可以通過對一些公板PCB板卡的走線和元件的位置來判斷PCB的層數。因為在當前更新換代如此之快的IT硬件行業，有能力重新設計PCB的廠商畢竟不多。

比方幾年前大量采用6層PCB設計的9550顯卡，細心的朋友可以比較一下它和9600PRO或者9600XT的板型有多少不一樣呢？只是省略一些元件，而在PCB上保持了高度的一致。

在上個世紀90年代，那個時候普遍流傳一種說法：將PCB豎立擺放可以看出PCB層數，很多人都相信了。這種說法后來被證明是無稽之談，就算當時的制造工藝再落后，比頭發絲還細小的距離眼睛怎么能夠分辨出來？后來這種方法繼續延續并修改，逐漸演化出另一種測量方法。現在有很多人相信可以用“游標卡尺”之類的精密的測量儀器測出PCB的層數來，此種說法我們也不敢茍同。

且不論是否有那種精密的儀器，我們怎么就沒有看出12層的PCB是4層的3倍厚度呢？不同的PCB會采用不同的制造工藝，本來就沒有統一的標準進行衡量，如何根據厚度來判斷層數？

其實PCB的層數對板卡的影響很大。比如為什么要安裝雙CPU至少要使用6層PCB？因為這樣可使PCB具有3或4個信號層、1個接地層、1或2個電源層。那么可使信號線相距足夠遠的距離，減少彼此的干擾，并且有足夠的電流供應。不過一般的板卡采用4層PCB設計已經完全足夠，采用6層PCB則過于浪費成本，并且沒有大多性能提升。

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