激光切割技術(shù)是5G基站建設(shè)、5G設(shè)備制造不可或缺的技術(shù)手段。以5G手機(jī)為例，手機(jī)為適應(yīng)新技術(shù)變革，從材質(zhì)到制造工藝都將發(fā)生巨大改變，芯片、終端天線、電路板等核心部件將進(jìn)一步精密化。但是在精密加工的領(lǐng)域里，激光加工有著獨(dú)一無(wú)二的優(yōu)勢(shì)。此外，在微小5G手機(jī)零件、攝像頭保護(hù)鏡片等方面，激光切割也將發(fā)揮重要作用。

激光切割柔性電路板的優(yōu)勢(shì)分析

由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來(lái)越復(fù)雜，這就使得制作FPC模具的難度越來(lái)越大，激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式，無(wú)需模具加工，節(jié)省開(kāi)模成本；由于機(jī)械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質(zhì)量好，切割效果更好；由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機(jī)加工方法，必然會(huì)對(duì)FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成物理?yè)p傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。

FPC激光切割加工分析

在電子行業(yè)，柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢(shì)下，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)配適度高，需求日益旺盛。

傳統(tǒng)的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機(jī)械接觸式的分板工藝，有應(yīng)力，易產(chǎn)生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。

FPC激光切割機(jī)作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)上施加高強(qiáng)度光能，如此高的能量可以用來(lái)對(duì)材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。

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