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下面為大家分析一下0201元件在PCB回流焊接中立碑問題產生的原因及解決方法：

A.焊盤的設計和布局不合理

對于一般設計的焊盤，如果將焊盤的寬度適當增加，則可以減少使元件發生豎立的縱向表面張力。這樣可以減少0201元件的立碑現象。

而在元件的布局方面，應該盡量使用如下圖中元件1的布局方向。因為當PCB板以圖示方向進入爐中時元件2的B端比A端要先進入爐內，因此B端的溫度始終都比A端高，因此其溫度也比A端先到達焊料熔點。這時候，元件2的A、B兩端的受力便會不平衡，A端便會立起，產生立碑現象。而元件1就不會出現這種問題。

B.焊膏及其印刷的影響

焊膏方面的原因主要是其活性不夠和粘性不夠，因此焊料熔化后兩邊的張力也不等。有印刷產生的原因主要是印刷后兩邊焊盤的焊膏的量不等。焊膏量多的一邊因吸熱量多，熔化時間滯后，導致表面張力不等。

印刷所產生的影響的解決方法是改善印刷參數，選擇適當的印刷速度、壓力等。還要選擇適當的模板的面積比率和模板厚度.

C.元件和焊盤的可焊性

元件或者焊盤的可焊性差，是指元件或者焊盤對熔化焊料的浸潤性不好。原因是，元件或者焊盤被氧化或者不潔凈。

D.貼片造成的影響

貼片所造成的立碑的影響主要是由元件在Z軸方向受力不均勻所導致的。

由于在Z軸方向受力不均勻，導致元件浸入到焊膏中的深淺不一，焊膏熔化后受力就會不均勻。

E.溫度曲線不合適

用大的預熱斜度處理0201元件可能增加立碑的機會，因為0201元件本身的重量十分的輕。較大的升溫的坡度可能引起元件一端的錫膏稍微比另一端回流快。如果元件一邊首先回流，不平衡力將作用在元件上，由于表面張力，在首先回流焊盤的方向上立起元件。

F.N2回流焊中氧氣的濃度

采用氮氣保護的回流焊會增加材料的潤濕力。但含氧量過低比較容易造成立碑現象。一般應保持氧氣的含量在100×10-6左右為宜。