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E拆解:深入了解HONOR 20

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2019-08-07 14:03 ? 次閱讀

eWisetech是一個集電子拆解元器件分析為一體的服務平臺,更有eWisetech搜庫整合各類最新電子設備,元器件組成數據庫。ICPCB連接器天線都可在搜庫中查詢。

榮耀20搭載目前華為最好的處理器麒麟980,自開售以來得到眾多消費者的好評。小e將帶來深入的拆解及元器件分析,了解一下榮耀20的元器件信息吧!

配置一覽

首先還是一樣先來看看基礎的配置信息,光看配置信息就覺得是實力抗打型選手了吧!

SoC:麒麟980八核處理器丨7nm工藝

屏幕:6.26英寸TFT屏丨分辨率 2340x1080丨屏占比 84.6%

存儲:8GB RAM+128GB ROM

前置:3200萬像素

后置: 4800萬像素+1600萬像素+200萬像素+200萬像素

電池:3650mAh鋰聚合物電池

特色:側邊指紋識別丨屏下前置攝像頭丨22.5W快充丨超級NFC

主板ic信息

經過對榮耀20的整機元器件分析,整機預估成本約為$256.45美金,其中主控芯片成本約$136.20美金,占整機成本的53.1%。這次小e就跳過拆解,先來說說主板IC信息。

主板正面主要IC(下圖):

紅色:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器

黃色:Micron-8GB內存

綠色:Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存

青色:Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT/GPS/FM芯片

藍色:Hisilicon-Hi6526-充電管理芯片

洋紅:光線傳感器

主板背面主要IC(下圖):

紅色:Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

黃色:Hisilicon-Hi6405-音頻放大器

綠色:2顆Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

青色:Hisilicon-Hi6353-射頻收發器

藍色:2顆Hisilicon-Hi6H03s-低噪聲放大器

洋紅:QORVO-RF5216A-傳輸模塊

淺紅:QORVO-QM56022-前端模塊

淺黃:Bosch-BMI160-陀螺儀+加速度計

淺綠:AKM-AK09918-電子羅盤

淺青:Goertek-麥克風

淺紫:NXP-PN80T-NFC控制芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:

整機上使用的MEMS芯片信息見下表:

06.jpg

拆解

再回歸到拆解上,首先用卡針將塑料卡托取下,再用熱風槍加熱至一定溫度后,使用撬片從后蓋邊緣撬開后即可取下后蓋。卡托并沒有使用防水膠圈。

后蓋通過一圈泡棉膠固定,后蓋正對主板位置貼有一塊散熱膜,后置攝像頭位置貼有一圈泡棉,起到防塵和緩沖作用。

PC+GF材質的框架通過卡扣、螺絲和泡棉膠固定。框架比較脆弱,容易斷。

取下固定在框架上的NFC線圈和閃光燈軟板,榮耀20的NFC不僅支持交通卡,還支持社區門禁卡、家用智能門鎖卡、酒店房卡等。框架上沒有對應BTB接口的緩沖泡棉。

隨后接下來將電池拆下來,電池上有詳細的拆解步驟說明。拆電池時先撕開,再單獨將向上拉就能將電池取下。


電池采用3.82V、3650mAh的鋰聚合物電池,電芯廠商為ATL。

然后斷開各個BTB接口拆下主板、副板、主副板連接軟板、揚聲器、攝像頭和射頻同軸線的。在主板CPU位置處貼有導熱硅脂。

接著再取下指紋識別軟板。按鍵軟板、距離傳感器軟板和聽筒。

側邊指紋識別軟板和按鍵軟板通過螺絲固定,側邊指紋識別和按鍵沒有集成在一起,而是單獨與主板連接。

最后通過加熱屏幕取下,內支撐處貼有大面積散熱石墨片。

屏幕采用TIANMA的6.26英寸TFT挖孔屏。分辨率為2340x1080 ,型號為TL062FVMHO2。

整機共使用21顆螺絲,螺絲上貼有防拆標簽。配備TFT LCD的挖孔屏,LCD屏現在還未能做屏下指紋,所以榮耀20使用了側邊指紋。散熱方面,內支撐、后蓋和電池位置均貼有散熱石墨片,CPU則通過導熱硅脂散熱。整機內部結構簡單,維修方便。其成本主要都體現在了明面上能看到的部分。

意猶未盡就戳eWisetech了解更多的設備拆解,模組,元器件,芯片信息。我是小e,帶你瀏覽各家新品發布會,帶你了解更多新型電子設備信息,帶你走進更多電子設備的內部世界。


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