設(shè)計用于管理晶圓凸點工藝的Electroglas可視化工作站
俄勒岡州CORVALLIS - Electroglas Inc.的檢測產(chǎn)品部今天推出了一個工藝可視化工作站，用于分析凸點晶圓檢測來自生產(chǎn)車間QuickSilver碰撞檢測系統(tǒng)的數(shù)據(jù)和圖像。

QuickLook工作站通過簡化比較模具內(nèi)部和之間的凸起高度，位置，面積，圓度和體積，簡化了晶圓凸點工藝的開發(fā)和管理，晶圓和很多。 QuickLook還提供了大量來自每個晶圓的幾種類型的地圖，并根據(jù)其二進制代碼對有缺陷的裸片進行著色，以圖形方式顯示每個有缺陷的凹凸的位置和類型。

據(jù)該公司稱，QuickSilver和QuickLook共同為生產(chǎn)檢測速度生成工藝測量質(zhì)量數(shù)據(jù)，用于過程管理。

QuickLook從多個QuickSilvers中提取數(shù)據(jù)和圖像。它收集有缺陷凸起的所有測量結(jié)果，并可以將凹凸圖像存檔，以便在瀏覽器中進行并排審查，包括晶圓圖，凸點測量數(shù)據(jù)和自動缺陷分類。如果需要，可以在相同的晶片產(chǎn)品的重復(fù)運行中進行凹凸測量，以延長研究工具的可重復(fù)性。可以通過可視化和關(guān)聯(lián)從多個晶圓獲取的數(shù)據(jù)來研究工藝變化。

各種格式選項允許工藝工程師輕松地從一個或多個QuickSilver檢測系統(tǒng)中可視化數(shù)百兆字節(jié)的數(shù)據(jù)。

QuickLook可以導(dǎo)出數(shù)據(jù)以便在電子表格或圖表中進行分析。例如，可以繪制管芯上的每個凸塊高度測量值以研究凸塊共面性。可以將單個晶片上的每個管芯的平均凸塊高度測量值和標(biāo)準(zhǔn)偏差繪制為表示晶片上的特征凸塊工藝變化的表面。

可以將芯片上特定凸點的測量結(jié)果與其他芯片進行比較，甚至可以在多個芯片上進行比較，以揭示凸點掩模和其他工藝問題。 QuickLook可以通過QuickSilver碰撞檢測數(shù)據(jù)創(chuàng)建顯示和圖形，快速識別過程趨勢和問題。