加利福尼亞州COSTA MESA - 美國專利已經授予Irvine Sensors Corp.，以獲得允許微電子技術的技術不同尺寸和功能的堆疊和集成在一個非常小的單元中 - 可能最終取消印刷電路板。

該公司稱其Neo-Stack技術允許精確對準的安裝在單個安裝層上已知的不同類型的良好芯片 - 實際上是重建半導體晶片的等效物，但來自不同的來源。在該“晶片”級別的后續處理之后，可以將整個結構切割成其組成的通用尺寸“框架”，然后可以將其堆疊成集成的三維組件。

最終的單元是一個超高密度，可嵌入的系統。 Irvine表示，該工藝不僅限于傳統IC，還可以用于先進技術，如高速砷化鎵芯片以及小型光學，光電和機電傳感器，所有這些都在同一堆疊中“混合和匹配”。

“人們多年來一直在談論'片上系統'，”Irvine Sensors的高級副總裁兼首席技術官John C. Carson說。 “但是在兩個方面可以實現的目標是有限的。隨著芯片變大，輸入/輸出瓶頸尤其具有挑戰性。我們可以在Neo-stack中實現的內部互連打破了這一瓶頸。”

卡森繼續說道，“我們相信這些問題以及對更大電子小型化的永不滿足的需求正在創造對'多維數據集系統'的需求。實現這一目標也可能加速印刷電路板的消亡，正如我們目前所了解的那樣。“

Irvine Sensors正在開展幾項當前的開發計劃，以展示Neo-stacking技術的功能。包括激光器和探測器在內的幾種不同芯片的可堆疊新層已經在美國陸軍計劃下功能性地展示，以開發光電開關和處理模塊。

另一個應用是“智能記憶”子系統，例如公司的Silicon Brain程序所需的子系統，這是一種旨在模擬人類中樞神經系統性能的識別系統。今年早些時候宣布的快速讀出光存儲(FROST)開發計劃正在采用Neo-stacking為下一代DVD系統開發高速，可移動的光存儲系統。