上海華虹宏力半導體制造有限公司（簡稱“華虹宏力”）是全球領先的200mm純晶圓代工廠，擁有三條200mm生產線。近日，上海華虹宏力半導體制造有限公司總監胡湘俊接受了《國際電子商情》記者采訪，并詳細介紹了華虹宏力的產品線及發展策略。

上海華虹宏力半導體制造有限公司總監

胡湘俊

01

針對IoT，聚焦“智能”與“感知”

從2003年開始介入智能卡市場，華虹宏力就一直在對技術不斷升級完善，挑戰著加工工藝、質量控制、檢測技術的極限水平。目前，華虹宏力是全球領先的智能卡IC代工廠商。

“智能”與“感知”已經成為物聯網應用的兩大關鍵技術。以“智能”為例，作為物聯網的核心組件之一，MCU無論在市場規模上還是技術上都將獲得進一步的發展。據上海華虹宏力半導體制造有限公司總監胡湘俊。

據介紹，2015年，華虹宏力在MCU領域的成長超過30%。華虹宏力同時具備適用于高端32位MCU的eFlash/EEPROM平臺以及適用于入門級8位MCU的CE OTP/MTP平臺，其中還包括一套專為物聯網打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平臺解決方案。

在“感知”方面，胡湘俊表示目前國內的Sensor廠商起步稍晚。華虹宏力采用CMOS+MEMS的單芯片工藝，現在成功流片的產品包括磁力計、加速度計、壓力傳感器等。

02

布局先進技術節點，力推第三代超級結MOSFET

“為什么現在的充電器都比以前小？因為超級結會取代以前傳統的MOSFET，在同樣功率的情況下，超級結MOSFET的芯片面積更小。隨著新能源汽車的大力推廣，電動車電池管理和充電樁需要更多高性能的超級結MOSFET。”

據介紹，華虹宏力今年計劃推出第三代超級結MOSFET，胡湘俊指出，第三代超級結MOSFET有著明顯優勢，比如導通電阻小、尺寸小、從平面式工藝到垂直式的轉變等，會使得超級結MOSFET越來越受歡迎。

胡湘俊認為，華虹宏力已經在MOSFET領域積累了豐富的經驗。“MOSFET領域IDM模式的企業占到25%，Fabless和系統公司占到75%。這將會是一個很大的需求。”此外，采用電機為動力的新能源車將會大幅增長，因此IGBT也將有更廣闊的市場，華虹宏力新一代的600V~1200V 場截止型 （Field Stop, FS）IGBT已經量產，胡湘俊透露，“公司目前擁有200mm的IGBT平臺，600V~1200V的產品已經量產，下一步會延伸到1700V。”

胡湘俊表示，這意味著工藝指標變得非常重要，不僅尺寸要做得更小，同時要把平面式的結構做成垂直式。在工藝節點方面，華虹宏力與友商加強差異化競爭，戰略性地專注于0.13μm、0.11μm及90nm的先進技術節點。對于智能卡和MCU應用來說，這是其產品特性的甜蜜點。

除了電源管理，華虹宏力另一個做得很大的市場是LED照明。“我們是國內當前出貨量最大的LED驅動芯片代工廠商。”胡湘俊表示，目前華虹宏力的幾個產品線中，嵌入式市場大概占43%、功率器件占22%、模擬和電源管理占16%。此外，華虹宏力也在少量地做指紋識別的客戶。

03
要做“高成長、高附加值”的產品

在“十二五”期間，華虹宏力經歷了快速的發展。在華虹NEC與宏力完成合并以后，總共擁有3個廠，目前的產能可以做到14.6萬片/每月。胡湘俊表示，華虹宏力正在陸續擴產，以滿足客戶日益增長的需求。

“當前半導體行業景氣度趨勢向好，許多應用都在8寸發酵，讓8寸晶圓廠產能有些吃緊。究其原因，物聯網的產品不斷涌現，各種應用如移動互聯網、智能家居、智能醫療等層出不窮。全球移動運營商強力推進4G網絡大規模商用，這需要數量龐大的基站與各種規格的手機，而基站和手機相關的芯片需求很大。”胡湘俊表示，我們要做高成長、高附加值的產品。我們將繼續向著高增長機會的產品方向優化我們的產品組合。重點的終端市場應用包括智能卡、微控制器、汽車、智能電網、LED照明、可穿戴設備，及通過物聯網連接的傳感器。我們相信，這些應用正在快速增長，其相關半導體產品可獲得更高的毛利率。