華為依托于旗下的海思大舉進軍芯片的這個事實已經廣為人知了。除了Kirin芯片外，華為在IPC視頻編解碼和圖像信號處理的芯片、電視芯片，Balong基帶和NB-IoT芯片等多個領域都取得不錯的市場表現，也獲得了大家的高度認可。但其實我們見到的只是華為的冰山一角。

過去十日，華為又對外公布了多款芯片，再一次向外界展示了其在芯片方面的實力。這也勾起了筆者的興趣，去調研一下究竟華為做了多少種類的芯片？

全新的凌霄芯片進攻家用路由器領域

前日，華為榮耀在北京舉辦了一場發布會，發布了多種配件，當中最亮眼的屬于搭載了自研凌霄CPU和Wi-Fi芯片的榮耀路由Pro2。

按照華為官方介紹，凌霄5651是一款四核1.4GHz的頂配路由CPU，擁有高達5Gbps的數據轉發能力，可以輕松實現千兆WiFi和千兆網口的滿速率轉發，同時還支持大于800Mbps的USB數據傳輸，可以為用戶提供高速的網絡共享。

至于雙頻WiFi芯片凌霄1151，則擁有抗干擾能力強的特點。針對IoT設備，凌霄1151搭建了兩條信息高速公路，一條用于數據聯接，一條用于IoT設備聯接，保證用戶的操作能夠得到更快反饋。另外，為了配合手游暢快倍增的體驗，凌霄1151采用多項全新技術，如游戲報文識別、提前分配空口、低時延速率調節、小流量QoS保障等，配合EMUI9.0，手機和路由可同時進入游戲模式，速率更加穩定。

在過往，路由的CPU基本上都是由高通、聯發科、Marvell和博通等廠商供應，現在華為殺入這個領域，必然會對這些供應商產生或多或少的影響，但這是華為的必經之路。

根據中關村在線2018年Q3季度和上半年無線路由器市場調研報告數據顯示，華為的品牌關注度正在逐步提升，且與TP-link的品牌差距越來越小，雖然TP-link依然排名第一，但關注比例僅為22.21%，與上半年29.48%的相比，關注下降了近四分之一！而華為的關注度增速則異常快速，環比增長達到102%，大大拉近了和TP-Link的差距。

由此看來，華為自研路由器芯片是意料之中的事情。 因為華為本身正在打造客制化的物聯網服務，加上整個路由器市場的發展。根據經濟原則，華為海思進入這個芯片市場是水到渠成的事情，這也是華為涉足高端路由ASIC之后的另一個嘗試。

至于WIFI芯片方面，門檻則相對更低，未來用量也會更大，華為也絕對不可能會錯失這個機會。

官宣Arm服務器芯片押寶未來

在半導體行業觀察早前的文章《不止AI，華為曝光全球首顆7納米Arm服務器芯片》中，我們就已經談到了最新的華為Arm服務器芯片，但那時的報道基本上是“道聽途說”。但在日前，華為正式官宣了這方向的進展。

在本月下旬召開的華為智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會上，華為正式公布了其第四代Arm服務器芯片“Hi1620”。這是業界首款采用7nm工藝制造的數據中心處理器，計劃于2019年推出。

從華為的介紹我們得知，這個芯片中使用了基于ARMv8架構設計的“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，頻率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933內存。其他媒體的信息則表示，華為這款芯片的每核心包含512KB二級緩存、1MB三級緩存，支持40條PCI-E 4.0通道，雙十萬兆有線網絡，四個USB 3.0，16個SAS 3.0，兩個SATA 3.0。封裝尺寸可以做到60×75毫米，功耗范圍100-200W，最多可以四路互連。

近年來，因為云服務市場的流行，給Arm服務器帶來的機會，也吸引了不少廠商投身其中，其中包括了不少云服務供應商入局。因為與X86服務器相比，Arm服務器的成本更便宜，這就讓連過往只買服務器芯片的終端廠也開始對這個市場動心，推出了Graviton芯片的Amazon就是其中一個代表。而正在強攻云服務市場的華為對折頁市場也不例外。深耕多年之后，華為終于又一次在對外官宣了他們在這方面的進展。

而據界面新聞引用華為智能計算業務部總裁邱隆的說法，隨著Arm生態逐漸發展，越來越多的應用已向ARM架構遷移。更重要的是，對于多樣化的計算任務，找到適合的架構才是更重要的。對于手機普遍適用的Arm芯片，當開發者在云端進行游戲應用開發時，Arm架構比X86架構更好。集團內部的支持也是未來華為服務器產品向ARM架構投入大量資源的原因。邱隆表示，Arm處理器芯片已經在華為內部得到使用，隨著生態的完善，其應用場景會越來越多，他強調。

為了客制化和利潤

無論是華為、蘋果、三星，還是Facebook、微軟、谷歌、亞馬遜，甚至格力、康佳和海信，這些系統廠商進入芯片市場，都是為了兩個目的，那就是客制化和利潤。在終端同質化問題越來越嚴重的時候，他們選擇采用自研芯片來解決這個問題。

當然，在EDA、IP廠商和晶圓代工廠的支持下，芯片研發越來越簡單也是這種潮流能興起的另一個原因。

現在的EDA越來越智能，市場上提供IP的廠商也越來越多，系統廠只需要從這些廠商購買相應的產品，然后招攬一些有經驗的工程師，就可以正式進行芯片設計了。而臺積電這些晶圓代工廠的流行，讓芯片開發者可以不用像幾十年前做芯片需要投巨資建設工廠，進一步降低了入局的門檻。再者，這些投資打造芯片的廠本身就是芯片的使用者，這就讓他們免缺銷售的擔憂，而只需要把目光盯在芯片設計上。

再者，設計服務企業的興起，也讓做自己的芯片變得更容易。在設計服務企業的支持下，我們甚至可以只提出一個芯片規格，自己可能不需要人員，就能獲得一個別人給我專門設計好的芯片，這進一步推動了系統廠自研芯片的流行。

對于華為來說，做芯片還有一個其他方面的考慮。

在網上流傳的一篇名為《任正非2012實驗室講話》中。任正非表示：

我們現在做終端操作系統是出于戰略的考慮，如果他們突然斷了我們的糧食，Android 系統不給我用了，Windows Phone 8系統也不給我用了，我們是不是就傻了？同樣的，我們在做高端芯片的時候，我并沒有反對你們買美國的高端芯片。我認為你們要盡可能的用他們的高端芯片，好好的理解它。只有他們不賣給我們的時候，我們的東西稍微差一點，也要湊合能用上去。我們不能有狹隘的自豪感，這種自豪感會害死我們。我們的目的就是要賺錢，是要拿下上甘嶺。拿不下上甘嶺，拿下華爾街也行。我們不要狹隘，我們做操作系統，和做高端芯片是一樣的道理。 主要是讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧食。斷了我們糧食的時候，備份系統要能用得上 。

在這樣的思想支持下，華為除了做出上面的芯片外，還計劃在明年正式推出全球首個智能管理芯片“Hi1711”。據介紹，這顆芯片內置AI管理引擎與智能管理算法，還包含運算模塊、I/O模塊安全模塊，能從服務器全局進行針對故障的預警、隔離與定位等管理。據介紹，該芯片采用臺積電16nm制程工藝，PCI-E NVMe與SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長20%。

另外，公司從2005年開始研發的SSD控制芯片也將在明年迭代到第七代。華為方面表示，這個代號為Hi 1812E的全新SSD控制器采用臺積電16納米制程工藝制造，將PCle NVMe與SAS融合，支持PCIe 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長20％。至于華為在今年十月份舉辦的全連接大會上發布的Ascend 910和Ascend 310就不用我再強調了。

據筆者不完全統計，華為現在在安防、手機處理器、arm架構的服務器處理器、網絡交換機、人工智能、車載導航、多媒體、接口IP、無線終端、家庭設備、SSD控制和電源管理等多個領域有了布局。昨日甚至有傳華為正在研究用在電腦上的Arm PC處理器。

雖然華為在芯片上取得了不錯的表現，但對于他們來說，依然還有很長的路要走。