由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標(biāo)比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。

人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒裝焊法。適用COB法的裸芯片（Bare Chip）又稱為COB芯片，適用倒裝焊法的裸芯片則稱為Flip Chip，簡稱FC，兩者的結(jié)構(gòu)有所不同。

（1）COB芯片：焊區(qū)與芯片體在同一平面上，焊區(qū)周邊均勻分布，焊區(qū)最小面積為90um×90um，最小間距為100um。由于COB芯片焊區(qū)是周邊分布的，所以I/O增長數(shù)受到一定限制，特別是它在焊接時采用線焊實現(xiàn)焊區(qū)與PCB焊盤相連接，因此，PCB焊盤應(yīng)有相應(yīng)的焊盤數(shù)，并也是周邊排列，才能與之相適應(yīng)，所以，PCB制造工藝難度也相對増大。此外，COB的散熱也有一定困難。

2）FC倒裝片：所謂倒裝片技術(shù)，又稱為可控塌陷芯片互連（ Controlled Collapse Chip Connection，C4）技術(shù)。它是將帶有凸點電極的電路芯片面朝下（倒裝），使凸點成為芯片電極與基板布線層的焊點，經(jīng)焊接實現(xiàn)牢固的連接，這一組裝方式也稱為FC法。它具有工藝簡單、安裝密度高、體積小、溫度特性好及成本低等優(yōu)點，尤其適合制作混合集成電路。

FC與COB的區(qū)別在于，焊點呈面陣列式排在芯片上，并且焊區(qū)做成凸點結(jié)構(gòu)，凸點外層即為Sn－Pb焊料，故焊接時將FC反置于PCB上，并可以采用SMT方法實現(xiàn)焊接。

FC倒裝片具有串?dāng)_小等特點，尤其適合裸芯片多輸入/輸出、電極整表面排列、焊點微型化的高密度發(fā)展趨勢，是最具有發(fā)展前途的一種裸芯片焊接技術(shù)。為此，F(xiàn)C倒裝片技術(shù)已成為多芯片組件MCM的支撐技術(shù)，并已開始廣泛用于BGA、CSP等新型微型化元器件和組件的芯片焊接。

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