2016年手機行業可謂競爭激烈，國內外手機廠商都使出渾身解數來博取消費者的眼球。攝像頭作為手機中關鍵的一個看點自然也不斷推陳出新。PDAF取代了常規的AF，大大提升了對焦的速度；OIS（光學防抖）模組更是讓拍照變得更加智能；還有模仿人眼的雙攝更是把現階段照相水平提升到了一個新的高度：暗態效果提升，先拍照后對焦，虛擬光圈，3D掃描等等創新更是讓消費者應接不暇。

　　攝像頭三大關鍵器件技術趨勢

　　2017年手機照相技術又會有哪些熱點或者突破呢？攝像頭的三大關鍵器件是芯片，鏡頭和馬達，自然要先從這三個器件來講起。

　　芯片從目前來說關鍵點還是尺寸。1.單位像素尺寸要大：更多旗艦機把后置攝像頭的單位像素尺寸（pixel size）從1.12um提升到1.25，甚至1.4um。芯片的單位pixel面積更大了，但是在像素提升的要求下，結構仍然保持不變，這樣使拍攝的圖像效果更豐富；2.單位像素要小：1um的13M/16M也是各家手機廠在關注的重點，它能使攝像頭的模組尺寸做得更小，是各超薄手機方案的福音，當然現在因為芯片廠制程的原因，該pixel size芯片還未大規模量產。

圖：主要手機品牌前后攝技術方向 來源： Yole

　　芯片還有一個熱點技術就是color filter。color filter的創新從目前來看有兩種：一種是RGBW/RWB方案，另一種就是Dual PD方案。RGBW/RWB方案隨著手機處理器計算能力的提升和芯片制程的優化，其耗電和價格高的劣勢逐漸淡化，方案也越來越成熟，該方案能大大增加在弱光下圖像的亮度，是常規RGB芯片所無法匹敵的。Dual PD方案，更是PDAF方案的升級版，通過增加PD pixel的面積，能解決當前PD芯片在弱光下PD輸出不穩定，暗態對焦慢的問題，同時隨著芯片技術的創新，到2018年有可能研發出4PD的感光芯片。

圖：手機前后攝技術發展方向 來源： 三星半導體

　　芯片上還有一個顛覆式突破——芯片對焦方案（MEMS對焦模塊），該方案通過移動芯片來實現對焦，能使FF結構的模組實現AF功能，對模組的尺寸是一個飛躍式的進步。

　　馬達的關鍵技術，一方面是OIS，但當前的OIS馬達都是平移式的方案，防抖能力有限。現在馬達廠商已經設計出5軸式的OIS方案，該種方案防抖角度大，圖像清晰度均勻性好，是現在OIS方案的升級版。另一方面，馬達在雙攝的推動中也舉足輕重，特別是現在比較火的潛望式雙攝，通過兩個不同焦距的鏡頭，使攝像頭模組實現3倍光學變焦，潛望式馬達的量產屆時又將成為攝像頭發展的另一個里程碑。

圖：手機前后攝技術發展方向 ? ? ? 來源: 三星半導體

　　相對于芯片和馬達，鏡頭沒有那么熱鬧，但在2017年6P大光圈的鏡頭突破良率的瓶頸后肯定也會呈現出爆炸式的增長。

　　通過了解器件的技術突破點，從中也可以看出來模組的創新方向：攝像頭會做得更小，對焦速度會越來越快，同時雙攝像頭會更加普及，從而使相機的拍照效果越來越媲美人眼，甚至優于人眼。

　　旗艦機后攝成雙攝主戰場，更多前攝采用像素拼接

　　當前手機廠商在不斷進行手機差異化設計，而手機像素升級就是很好的差異化方向。根據TSR數據，2015年全球智能手機出貨量達14億部，預計到2020年全球智能手機出貨量接近20億部，到時雙攝手機將達5億臺。

　　圖：手機后攝、前攝、輔雙攝和生物識別傳感器出貨量預測 來源：TSR

　　2016年華為旗艦機全部率先采用雙攝，蘋果的iPhone7 plus也采用雙攝，另外小米、360和酷派等也開始采用雙攝，2017年將會更加普及。我們預計，2017年中國智能手機出貨量大約為7億部，其中雙攝滲透率將達30%，其中旗艦機中雙攝滲透率將達70%，是雙攝的主戰場。

　　圖：2016年中國手機廠商前后攝像素持續提升 來源： 三星半導體

　　前攝在像素上也在不斷提升，從前幾年的5M，到現在的8M/13M，甚至16M/20M也都已經開始設計研發了。當前16M和20M都是做像素拼接技術，也就是用FF方案16M來輸出4M或20M來輸出5M。這種方案通過算法的支持，實現亮處用高像素，保證清晰度；暗態用拼接的低像素，保證感光性。其暗態效果和圖像解析力提升非常明顯，在2017年的旗艦機前置中將會看到更多這種配置的方案。

　　當然常規的前置方案還是會往8M/13M，AF和PDAF小尺寸的方案去走，2017年6mm×6mm FF或者7.5mm×7.5mm AF的方案將會成為常規前置方案的主流。